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       北京隆茂科技有限公司,是一家专注于电路板焊接、精细SMT贴片加工、smt贴片焊接加工、高密电路板焊接、 电子产品组装调试、元器件销售、BGA焊接及返修等于一体的高新技术企业。

       公司拥有一批经验丰富的SMT专业人才及工程师,均拥有五年以上的工作经验,具有丰富的SMT贴装工艺和电子产品的组装实践经验,自公司成立以来,一直以高品质高可靠性和熟练过硬的焊接技术,完善的售后服务,深得客户好评,与我们长期合作的客户群体主要涉及电力、光通讯、太阳能、视频监控和采集、工业控制、DSP高速信号处理、IC卡物联网等产品 北京隆茂科技有限公司主要承接大小批量高精密实验板焊接我们可快捷有效焊接0201、0402、0603、0805、1206封装阻容等元件焊接,能够专业焊接 DIP、DFP、QFN、SOT、SOP、BGA等封装芯片。航天品线类等PCB焊接加工、研发样板焊接、功能测试及维修、OEM来料加工等业务。 

       我们各施其责保证产品的质量,各施其力保证交货期限。