1.突发的情况可能会降低低信号边沿的转换速率。

       尽量在满足设计标准的情况下选择速度慢的设备，一般在设备选择的时候。并且防止了不同种类信号的混合应用，因为快速变换的信号对慢速变换的信号具有潜在的串扰风险。

       2.采取屏蔽措施。

       覆盖地面会导致布线数量增加。为电路板上的高速信号提供接地是处理串扰的有效方法。酪使原本有限的布线区域更加拥堵。此外，接地屏蔽上的接地点之间到达预期目的线路的距离至关重要，通常小于信号变化边缘长度的两倍。同时，地线也会增加信号色散电容，从而增加传输线阻抗，减缓信号边沿。

       3.合理设置层数和布线。

       减少并行信号的长度，合理设置布线层和间距。缩短信号层与平面层之间的距离、增加信号线之间的距离、减少平行信号线的长度(在临界长度范围内)等措施可以有效降低串扰。

       4.设置不同的布线层。

       平面层设置合理，不同速率的信号设置不同的布线层。也是处理相声的好办法。

       5.阻抗匹配。

       串扰的幅度可以大大降低。如果传输线近端或远端的终端阻抗与传输线的阻抗匹配。在电路板的使用过程中，尤其是在电路板的维修过程中，焊盘经常会脱落。使用烙铁时，很容易发生。

       电路板焊接时焊盘容易脱落的原因分析：

       1、板材质量问题。由于覆铜板的铜箔与环氧树脂之间的附着力相对较差，所以即使大面积铜箔的电路板的铜箔被轻微加热或受到机械外力，也很容易与环氧树脂分离，导致焊盘脱落、铜箔脱落等问题。

       2.电路板储存条件的影响。受天气影响或长期存放在潮湿的地方，电路板的吸湿性太高。为了达到理想的焊接效果，补焊时应补偿水分挥发带走的热量，并延长焊接温度和时间。这样的焊接条件容易造成铜箔和环氧树脂之间的脱层。

       3.电烙铁焊接问题。一般电路板的附着力可以满足普通焊接的要求，不会出现掉垫现象。但是电子产品一般很可能是用电烙铁焊接修复的。因为电熨斗的局部高温往往达到300-400度，所以焊盘的局部瞬时温度过高，焊盘铜箔下的树脂胶因高温而脱落。拆卸烙铁时，容易将烙铁头的物理力附加到焊盘上，这也是焊盘脱落的原因。

       针对焊盘在使用中容易脱落的情况，PCB厂采取了以下措施，尽可能提高PCB焊盘的耐焊次数，以满足客户的需求。

       1:覆铜板采用正品厂家生产的基材，质量有保证。一般真覆铜板玻璃纤维布的选材和压制工艺，可以保证制作的电路板的耐焊性满足客户的要求。

       2.电路板出厂前真空包装，放置干燥剂使电路板始终保持干燥状态。为减少虚焊和提高焊接性创造条件。

       3.鉴于烙铁修复时对焊盘的热冲击，我们尽量通过电镀增加焊盘铜箔的厚度，使烙铁加热焊盘时，铜箔厚焊盘的导热系数明显增强，有效降低焊盘局部高温，同时快速导热使焊盘更容易拆卸。实现了焊盘的焊接电阻。