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详细解读SMT贴片加工流程及组装方式
- 2020-11-04-

       作为电子行业最流行的贴装技术,SMT贴片加工和组装在市场上得到广泛应用。今天就给大家讲一下SMT贴片的组装方法和加工流程。大家都准备好了吗?

       最常见的SMT贴片组装方法可分为单面组装、单面混合组装、双面组装和双面混合组装。其中,单面组装和双面组装使用的电路板类型有单面PCB和双面PCB,而混装方式则较为复杂。单面混装可分为第一贴法和第二贴法,双面装可分为同一面的SMC/SMD和FHC以及不同面的SMC/SMD和iFHC,这里不做介绍。

       然后,我们来看看SMT芯片组装的加工流程。不同的装配方式对应不同的装配工艺,合理的装配工艺也是装配质量和效率的保证。装配方式确定后,可以针对实际产品和具体设备确定工艺。由于时间有限,这里只介绍单面和双面混合工艺:

       1.单面混装:来料检验+PCBA面丝网印刷焊膏(红胶)+贴片+A面回流焊(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+修复。

       2.双面混装:来料检验+PCB的B面丝印焊膏(红胶)+贴装+B面回流焊(固化)+清洗+翻板+A面丝印焊膏(红胶)+贴装+B面回流焊(固化)或(DIP+波峰)+清洗+检验+返修。

       看到这里,大家或多或少都应该了解一下贴片的组装方法和工艺流程。对于有需求的客户来说,只有选择合适的贴片组装加工厂,才能保证电子产品的质量和交货,真正做到省心省力。