作为电子行业流行的贴装技术，SMT贴片加工和组装在市场上得到广泛应用。今天就给大家讲一下SMT贴片的组装方法和加工流程。大家都准备好了吗？

       常见的SMT贴片组装方法可分为单面组装、单面混合组装、双面组装和双面混合组装。其中，单面组装和双面组装使用的电路板类型有单面PCB和双面PCB，而混装方式则较为复杂。单面混装可分为第一贴法和第二贴法，双面装可分为同一面的SMC/SMD和FHC以及不同面的SMC/SMD和iFHC，这里不做介绍。

       然后，我们来看看SMT芯片组装的加工流程。不同的装配方式对应不同的装配工艺，合理的装配工艺也是装配质量和效率的保证。装配方式确定后，可以针对实际产品和具体设备确定工艺。由于时间有限，这里只介绍单面和双面混合工艺:

       1.单面混装:来料检验+PCBA面丝网印刷焊膏(红胶)+贴片+A面回流焊(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+修复。

       2.双面混装:来料检验+PCB的B面丝印焊膏(红胶)+贴装+B面回流焊(固化)+清洗+翻板+A面丝印焊膏(红胶)+贴装+B面回流焊(固化)或(DIP+波峰)+清洗+检验+返修。

       看到这里，大家或多或少都应该了解一下贴片的组装方法和工艺流程。对于有需求的客户来说，只有选择合适的贴片组装加工厂，才能保证电子产品的质量和交货，真正做到省心省力。