电路板贴片加工的基本工艺组成包括:丝网印刷(或打胶)、粘贴(固化)、回流焊、清洗、检修和维护。

       1.丝网印刷:其功能是在PCB的焊盘上印刷焊膏或芯片胶，为零件的焊接做准备。使用的设备是丝网印刷机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。

       2.胶水:将胶水滴入PCB的固定位置，主要作用是将元器件固定在PCB上。使用的设备是分配器，位于SMT生产线的前端或测试设备的后端。

       3.粘贴:其作用是将表面组装部件正确安装到PCB的固定位置。使用的设备是芯片机，位于SMT生产线的丝网印刷机后面。

       4.固化:其作用是熔化芯片，使表面组装元件与PCB板牢固粘接。使用的设备是固化炉，位于贴片生产线的贴片机后面。

       5.回流焊:将焊膏熔化，使表面组装部件与PCB板牢固结合。使用的设备是回流焊炉，位于SMT生产线的芯片机后面。

       6.清洁:其作用是清除组装好的PCB上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是洗衣机，位置不固定，可以在线，也可以在线。

       7.检查:其功能是检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。使用的设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学测试仪(AOI)、x光测试系统、功能测试仪等。该位置可根据检测要求配置在生产线的适当位置。

       8.维护:其作用是对检测到故障的PCB进行返工。使用的工具包括烙铁、维修站等。配置在生产线上的任何位置。