在SMT贴片焊接加工中，常用的三种焊接工艺分别是波峰焊接、回流焊和激光回流焊。

       以下就为您详细介绍贴片焊接加工的三大工艺。

       一是smt贴片加工波峰焊接法。采用波峰焊接工艺，主要是用SMT钢网和粘合剂将电子件牢固地固定在印制板上，然后用波峰焊设备将浸入溶化锡液中的线路板贴片焊接。该焊接工艺可实现贴片双板加工，有利于进一步缩小电子产品的体积，但也存在着一些缺陷，如难以实现高密度贴片组装加工。

       二是smt贴片加工的回流式焊接工艺。二次流焊工艺，首先是用规格适当的SMT钢网将焊锡膏漏到元件的电极焊盘上，使元件暂时固定在自己的位置，再用回流焊机使各管脚的焊锡膏再次熔化，充分浸润贴片上的元件和电路，使之重新固化。在SMT贴片加工厂中，回流焊工艺具有简单、快速的特点，是一种常用的焊接工艺。

       三是smt贴片加工的激光回流焊工艺。回焊法与激光再流焊基本一致。激光回流焊不同于激光直接加热焊接部位，导致锡膏再次熔化流动，当激光停止照射后，焊料再次凝固，形成牢固可靠的焊接连接。与前一种方法相比，该方法更快、更准确，可视为回流焊工艺的升级版本。

上述就是贴片焊接加工的三大工艺，相信大家已经有所了解。