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线路板焊接加工中产生缺陷的原因是什么?
- 2020-11-04-

       在现代电子行业中,pcb应用十分广泛,随着电子技术的迅速发展,PCB的密度越来越高,对焊接工艺的要求也越来越高。因此,必须对影响PCB焊接质量的因素进行分析判断,找出焊接缺陷的原因,从而提高PCB板的整体质量。那影响线路板焊接加工的因素有哪些?

       1.翘曲

       线路板及元件在焊接时会产生变形,并会产生虚焊、因应力变形造成的短路等缺陷。曲面变形通常是由板材上下部分的温度不平衡引起的。由于板件本身的重量,对大的pcb也会产生翘曲。常规PBGA器件与印制电路板之间的距离约为0.5mm,如果电路板上器件较大,当线路板冷却后恢复正常形状,焊点将长期处于应力作用下,如果器件升高0.1mm就足以造成虚焊开路。

       2.板子的设计。

       从布局上看,线路板尺寸过大,虽然焊接容易控制,但线路板长线、阻抗增大,抗噪声能力降低,成本上升;过小时,散热降低,焊接不易控制,容易出现相邻线路板相互干扰,如电磁干扰等情况。所以PCB板的设计必须优化:(1)缩短高频元件之间的连接,减少电磁干扰。

       重量较大的元件(如20g以上),应用支架固定,然后再焊接。发热元件应考虑散热问题,防止在元件表面出现较大的缺陷并返工,热敏元件应远离热源。元件的布置尽量平行,这样既美观又便于焊接,适合大规模生产。线路板的设计最好是4∶3的矩形。线宽不能发生突变,以免布线不连续。线路板长期受热后,铜箔容易膨胀、脱落,应避免使用大面积的铜箔。电路板孔的焊接性能。由于线路板孔的可焊性差,会产生虚焊接缺陷,影响电路中元件的参数,造成多层板元器件和内层线导通不稳定,导致电路整体功能失效。

       印制板的可焊性受以下因素的影响

       (1)焊接材料的成分和被焊接材料的性能。焊接材料是焊接化学处理过程中的重要组成部分,它是由化学材料和助焊剂组成,常用的低熔点共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.对杂质含量进行一定的分比控制,以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈,帮助焊料浸润被焊板电路表面。白松香和异丙醇是常用的溶剂。

       焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响到可焊性。高温时,焊料扩散速度加快,此时焊料极具活性,会使电路板和焊料溶解表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响到可焊性,从而产生缺陷,如锡珠、锡球、开路、光泽度差等。

       总之,为保证PCB板的质量,在PCB板的生产过程中,必须选择好的焊接材料,提高PCB板的可焊性,防止翘曲和缺陷的产生。