在现代电子行业中，pcb应用十分广泛，随着电子技术的迅速发展，PCB的密度越来越高，对焊接工艺的要求也越来越高。因此，必须对影响PCB焊接质量的因素进行分析判断，找出焊接缺陷的原因，从而提高PCB板的整体质量。那影响线路板焊接加工的因素有哪些？

       1.翘曲

       线路板及元件在焊接时会产生变形，并会产生虚焊、因应力变形造成的短路等缺陷。曲面变形通常是由板材上下部分的温度不平衡引起的。由于板件本身的重量，对大的pcb也会产生翘曲。常规PBGA器件与印制电路板之间的距离约为0.5mm，如果电路板上器件较大，当线路板冷却后恢复正常形状，焊点将长期处于应力作用下，如果器件升高0.1mm就足以造成虚焊开路。

       2.板子的设计。

       从布局上看，线路板尺寸过大，虽然焊接容易控制，但线路板长线、阻抗增大，抗噪声能力降低，成本上升；过小时，散热降低，焊接不易控制，容易出现相邻线路板相互干扰，如电磁干扰等情况。所以PCB板的设计必须优化：(1)缩短高频元件之间的连接，减少电磁干扰。

       重量较大的元件(如20g以上)，应用支架固定，然后再焊接。发热元件应考虑散热问题，防止在元件表面出现较大的缺陷并返工，热敏元件应远离热源。元件的布置尽量平行，这样既美观又便于焊接，适合大规模生产。线路板的设计好是4∶3的矩形。线宽不能发生突变，以免布线不连续。线路板长期受热后，铜箔容易膨胀、脱落，应避免使用大面积的铜箔。电路板孔的焊接性能。由于线路板孔的可焊性差，会产生虚焊接缺陷，影响电路中元件的参数，造成多层板元器件和内层线导通不稳定，导致电路整体功能失效。

       印制板的可焊性受以下因素的影响

       (1)焊接材料的成分和被焊接材料的性能。焊接材料是焊接化学处理过程中的重要组成部分，它是由化学材料和助焊剂组成，常用的低熔点共熔金属是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.对杂质含量进行一定的分比控制，以防止杂质产生的氧化物被焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈，帮助焊料浸润被焊板电路表面。白松香和异丙醇是常用的溶剂。

       焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响到可焊性。高温时，焊料扩散速度加快，此时焊料极具活性，会使电路板和焊料溶解表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响到可焊性，从而产生缺陷，如锡珠、锡球、开路、光泽度差等。

       总之，为保证PCB板的质量，在PCB板的生产过程中，必须选择好的焊接材料，提高PCB板的可焊性，防止翘曲和缺陷的产生。