作为电子工业产品的重要组成部分，线路板在电子工业中的应用较为广泛，所以对线路板的生产工艺要求较高。线路板是一种高端产品，在电路板焊接加工的过程中，如果焊接得不好，就会直接影响到线路板电路元件的稳定性，从而导致线路板出现一些不良现象，特别是线路板内层未导通不稳定，从而直接影响到线路板的整体电路，使线路板无法正常工作。

       板材质量的影响因素如下：

       电路板焊接加工的过程中，焊接材料的组成及性能的优劣将直接影响电路板的焊接质量。焊条、焊锡等与焊接有关的材料，此外，焊接时还应注意焊接过程中的化学反应，化学反应是电路板焊接过程中的重要组成部分，其主要作用是连接电路板通道。

       线路板焊接的方法有多种，焊接时要根据具体情况选择焊接的方法，主要是根据焊料熔点的不同来选择焊接的方法，切不可随意选择焊接的材料。电路板焊接时选择比焊料焊接高的熔点，电路板焊剂的选择在一般情况下我们会选择使用白松香和异丙醇溶剂，通量通过传热，电路板的腐蚀被去除，润湿的表面被焊接到电路板上。

       线路板痕接过程中线路板表面的清洁与否，直接影响到焊缝的质量，如果线路板表面不清洁，就会直接把锡丝变成锡珠，锡珠失去光泽。

       在焊接过程中，温度也是一个重要因素：温度过高，焊料的溶散速度会随之增大，活化度增大，电路板的氧化反应会加速熔融焊料，终导致电路板焊接加工的质量不合格。