谈到电路板抄板，无论是你自己抄板，还是别人抄板，这篇关于电路板抄板步骤的文章都会对你有所帮助。您可以查看您的抄板步骤是否“专业”，您还可以考虑如何针对这些步骤考虑如何防止他人抄板和电路板抄板的详细步骤！

       印刷电路板复制的技术实现过程简单来说，就是首先对复制的电路板进行扫描，记录详细的元件位置，然后将元件拆开，制作出一份材料清单(BOM)，然后将空板扫描成图片，经印刷电路板软件处理还原为pcb板图文件，然后将PCB文件送制版厂制板，制好后将所购元件焊接到PCB板上，然后经PCB板测试调试。

       印刷电路板的具体步骤：

       首先，步骤一，取一块PCB片，先在纸上记下元气片的型号、参数、以及位置，特别是二极管、三极管的方向，集成电路缺口方向。好的办法就是用数码相机拍两张照片。目前pcb线路板越做越高级，上边的二极管三极管有点不小心根本看不见。

       步骤二，拆开所有的多层器片，并取出PAD孔中的锡块。PCB用酒精清洗后，放入扫描仪中，扫描仪在扫描时需要稍微调高一些扫描像素，以获得更清晰的图像。将上下两层用水纱纸片轻轻打磨至铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，以彩色方式分别将两层分别扫入。请注意，PCB在扫描仪中的放置必须是横竖排列，否则扫描出来的图像将不能使用。

       步骤三，调整画布对比度，使有铜膜部分与无铜膜部分对比强，然后将次图改为黑色与白色，检查线条是否清晰，如不清楚，重复此步骤。如图清晰，则以黑白BMP格式的文件TOP.BMP和BOT.BMP保存图，如发现图有问题，也可用PHOTOSHOP修复。

       步骤四，将两个BMP格式的文件分别转换为PROTEL格式文件，调入PROTEL中的两层，如PAD和VIA的位置基本重合，表示前面的步骤已经完成，如果有偏差，请重复步骤3。因此电路板抄板是一个非常需要耐心的工作，因为一个小小的问题就会影响到抄板后的质量和匹配程度。

       步骤五，把TOP层的BMP转换成TOP.PCB，注意转换到SILK层，即黄色层，然后在TOP层描线上，按照步骤2的图样放置器件。SILK图层在绘制完成后删除。不停地重复知道绘制所有层。

       步骤六，把TOP.PCB和BOT.PCB放入PROTEL中，合成一张图即可。

       步骤七，用激光打印机分别将TOPLAYER、BOTTOMLAYER在透明胶片上打印(比例为1:1)，把胶片放在PCB片上比较是否有错误，如果正确，就大功告成了。像原板一样的抄写板诞生了，但它只完成了一半。还需要测试，测试的电子技术性能是否与原板相同。这要是真的就完了。