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PCB​电路板抄板的发展前景
- 2021-09-28-

PCB电路板抄板的发展前景

       伴随着电子工业的飞速发展,电子产品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性的方向发展。自从20世纪70年代中期,通用表面安装技术(SMT)和90年代高密度互连表面安装技术(HDI)以来,近年来出现了各种新的封装技术,如半导体封装、IC封装等,电子器件技术不断向高密度方向发展。同时,高密互连技术的发展,也促使PCB朝着高密度发展。随着PCB技术和PCB技术的发展,作为PCB基材覆铜板的生产工艺也在不断地进步。

      有人预计,未来十年,全球电子信息产业年均增长率为7.4%。截至2020年,全球电子信息产业的市场规模将达6.4万亿美元,其中,通讯设备和电脑的市场规模达3.2万亿美元。在这种情况下,覆铜作为电子基底材料的巨大市场,不但将继续存在,而且将保持15%的增长率。据电路板抄板工业协会有关资料显示,为适应未来五年高密度BGA技术和半导体封装发展趋势,高性能FR-4。高效树脂基材及其它材料将继续增长。

       印制电路板生产中,覆铜板(CCL)在电路中起到互连、导通、绝缘、支撑、信号传递速度、能量损耗、特性阻抗等作用。所以PCB的性能、质量、生产过程中的加工能力、制造水平、制造成本、长期可靠性、稳定性都很大程度上取决于覆铜材料。覆铜板的工艺、生产已有半个多世纪的发展。当前,全球覆铜板产量已超过3亿平方米,已经成为电子信息产品的基本原料。作为电子信息产业的朝阳产业,覆铜制造业有着广阔的发展前景。制造业是一门多学科、相互渗透、相互促进的高新技术。电子化的发展表明,电路板抄板技术是推动电子工业迅速发展的关键技术之一。