PCB电路板抄板的发展前景

       伴随着电子工业的飞速发展，电子产品正向小型化、功能化、高性能、高可靠性的方向发展。自从20世纪70年代中期，通用表面安装技术(SMT)和90年代高密度互连表面安装技术(HDI)以来，近年来出现了各种新的封装技术，如半导体封装、IC封装等，电子器件技术不断向高密度方向发展。同时，高密互连技术的发展，也促使PCB朝着高密度发展。随着PCB技术和PCB技术的发展，作为PCB基材覆铜板的生产工艺也在不断地进步。

      有人预计，未来十年，全球电子信息产业年均增长率为7.4%。截至2020年，全球电子信息产业的市场规模将达6.4万亿美元，其中，通讯设备和电脑的市场规模达3.2万亿美元。在这种情况下，覆铜作为电子基底材料的巨大市场，不但将继续存在，而且将保持15%的增长率。据电路板抄板工业协会有关资料显示，为适应未来五年高密度BGA技术和半导体封装发展趋势，高性能FR-4。高效树脂基材及其它材料将继续增长。

       印制电路板生产中，覆铜板(CCL)在电路中起到互连、导通、绝缘、支撑、信号传递速度、能量损耗、特性阻抗等作用。所以PCB的性能、质量、生产过程中的加工能力、制造水平、制造成本、长期可靠性、稳定性都很大程度上取决于覆铜材料。覆铜板的工艺、生产已有半个多世纪的发展。当前，全球覆铜板产量已超过3亿平方米，已经成为电子信息产品的基本原料。作为电子信息产业的朝阳产业，覆铜制造业有着广阔的发展前景。制造业是一门多学科、相互渗透、相互促进的。电子化的发展表明，电路板抄板技术是推动电子工业迅速发展的关键技术之一。