专业PCB抄板的发展动向

  随着电子器件朝着高性能、高速、轻量化方向发展，而PCB抄板作为掌握高端电子设备多学科领域中较为快速、有效的技术，在智能时代将发挥重要作用。无论是用于PCB抄板，还是用于IC封装基板的模组复制板，挠性电路板抄板、刚-挠结合多层板，还是用于IC封装基板的模组复制板，都将对中国高端电子设备开发做出巨大贡献。

沿高密多层板前进。

  今后，传统PCB仍将朝着多密度、多层改良、高密度多层抄板、改版等方向发展。由于HDI集中体现了现代高密度多层板的较新技术，它使得PCB可以实现微孔导丝、微孔。对于专业PCB抄板的发展，多层HDI板仍是一个技术开发模式。另外，手机PCB主板微型导线。

更多的是柔性电路板的抄板。

  据调查数据显示，到2016年，全球FPC(柔性电路板)产值有望达到132亿美元，成为PCB行业增长较快的行业之一，在高端电子产品中的比重也不断上升。软PCB线路板的需求增长主要来自消费电子，如智能手机、平板电脑、触控产品等，此外，FPC在高端电子(汽车电子、医疗电子等)中的比重不断上升，技术资源有限，专业PCB抄板也将进一步扩大。

特种纸板抄板技术具有强大的生命力。

  特种PCB板一般指的是根据不同产品用途所需的专用PCB板，主要有：高频板、混压板、铝基、组合件、嵌板等，采用独特的加工工艺，具有特殊性能，如高频通讯、高速传输、高散热性等。诚鑫科技主要可提供铜基混压板、汽车板(铝基)、高频板、单板等，并可用于生产铜基。

光纤抄板技术前景广阔。

  采用光路传输技术，实现了光路层与电路层传输信号，而这种新技术的关键是制作光路层。所述材料是通过平板复印、激光烧蚀、反应离子腐蚀等方法形成的有机聚合物。目前在日本，美国和其他技术已经实现了工业化，而在我国还处于起步阶段，对其进行抄板反求研究，是提高广播电视线路板技术的一条捷径。