线路板焊接工艺及注意事项

线路板焊接基本操作步骤。

①预备施焊：左手拿焊丝，右手握住烙铁，进入预置状态。炉头应清洁，无氧化渣和其他氧化物，且覆盖着铁。电烙铁预热后焊接。烙铁头刃面要吃锡，即带一定数量的焊锡。

②热焊：烙铁头刀刃贴住焊点，加热整个焊件，时间约1~2秒。小心，要让铁皮头同时接触两个焊件。

③输入焊丝：电烙铁与水平面的角度约为60℃，使烙铁头更容易流入焊点。当焊接零件被加热到一定的温度时，焊锡丝与烙铁头的焊件接触。焊接头在焊点上停留2~3秒。注意：焊锡丝头不可送到铁头！

④拔出焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上方45度移动焊丝。

⑤取下烙铁：将烙铁放入焊盘和焊件上，将烙铁放到右上45度处，结束焊接，用偏口钳把过多的导线剪掉。

热容较小的焊件，如印刷电路板上的细导线，可简化为三步法。

①预焊。

②加热送丝：烙铁头放在焊件上后，可以把焊丝插入。

③去丝脱焊：焊接表面浸润到预定范围时，应立即拔下焊丝，将焊丝移开，并注意焊丝的消除时间不能延迟移动烙铁。

对吸收低热型焊接，此工艺仅需2~4S。

注意：线路板焊接时使用的烙铁功率太大，容易烫件(一般二次)，三极管的结温在200℃以上会烧坏)，并使印刷线材脱离基板；所用的电烙铁功率太小，焊锡条未完全熔合，溶剂挥发不出，焊点不光滑，不牢固，易产生虚焊。焊时过长，也会烧坏设备，一般每焊接点在1.5~4S内完成。

确保各焊点焊接牢固，接触良好。确保焊接质量。焊点光亮、光滑、无毛刺、含锡。锡与锡结合牢固。没有虚焊、虚焊。虚焊接是指只有很少的锡被焊住的指焊点，造成接触不良，通量大。假焊是指表面看上去似乎已焊好，但实际上并未进行焊接，有时用手一拨，零件就从焊点上拔出。为电子设备的调试、维护工作带来很大难度。

在线路板焊接过程中，要注意控制时间。铜箔外延时，易烧焦或造成脱皮。将电路板上的元件拆下，即可将电烙铁头粘到焊点上，待焊点上的锡熔化后，再拔出。