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线路板焊接工艺及注意事项
线路板焊接基本操作步骤。
①预备施焊:左手拿焊丝,右手握住烙铁,进入预置状态。炉头应清洁,无氧化渣和其他氧化物,且覆盖着铁。电烙铁预热后焊接。烙铁头刃面要吃锡,即带一定数量的焊锡。
②热焊:烙铁头刀刃贴住焊点,加热整个焊件,时间约1~2秒。小心,要让铁皮头同时接触两个焊件。
③输入焊丝:电烙铁与水平面的角度约为60℃,使烙铁头更容易流入焊点。当焊接零件被加热到一定的温度时,焊锡丝与烙铁头的焊件接触。焊接头在焊点上停留2~3秒。注意:焊锡丝头不可送到铁头!
④拔出焊丝:当焊丝熔化一定量后,立即向左上方45度移动焊丝。
⑤取下烙铁:将烙铁放入焊盘和焊件上,将烙铁放到右上45度处,结束焊接,用偏口钳把过多的导线剪掉。
热容较小的焊件,如印刷电路板上的细导线,可简化为三步法。
①预焊。
②加热送丝:烙铁头放在焊件上后,可以把焊丝插入。
③去丝脱焊:焊接表面浸润到预定范围时,应立即拔下焊丝,将焊丝移开,并注意焊丝的消除时间不能延迟移动烙铁。
对吸收低热型焊接,此工艺仅需2~4S。
注意:线路板焊接时使用的烙铁功率太大,容易烫件(一般二次),三极管的结温在200℃以上会烧坏),并使印刷线材脱离基板;所用的电烙铁功率太小,焊锡条未完全熔合,溶剂挥发不出,焊点不光滑,不牢固,易产生虚焊。焊时过长,也会烧坏设备,一般每焊接点在1.5~4S内完成。
确保各焊点焊接牢固,接触良好。确保焊接质量。焊点光亮、光滑、无毛刺、含锡。锡与锡结合牢固。没有虚焊、虚焊。虚焊接是指只有很少的锡被焊住的指焊点,造成接触不良,通量大。假焊是指表面看上去似乎已焊好,但实际上并未进行焊接,有时用手一拨,零件就从焊点上拔出。为电子设备的调试、维护工作带来很大难度。
在线路板焊接过程中,要注意控制时间。铜箔外延时,易烧焦或造成脱皮。将电路板上的元件拆下,即可将电烙铁头粘到焊点上,待焊点上的锡熔化后,再拔出。
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