PCB制板打样过程概述:

   PCB制板打样是什么意思？为什么要做PCB打样？PCB打样有什么作用？PCB打样是指设计师设计图纸，但为了保证PCB的完美性能，测试产品将在批量生产前生产，即样品。

  首先需要向合作制造商提供PCB制板打样的具体信息。

  第一步是切割材料。需要根据客户提供的数据设计要求进行切割，并将基板材料切割成所需的尺寸。切割板需要预处理基板，去除铜膜表面污染物，提高表面粗糙度，有利于后续的压膜工艺。

  如果客户需要打样的PCB是多层PCB，则精加工基板的铜表面需要通过热压粘贴在耐腐蚀的干膜上。然后，在曝光和显示过程中，原底片上的图像通过光源转移到感光底板上，用碱溶液冲洗未发生化学反应的干膜，在腐蚀过程中留下化学反应的干膜作为防腐保护层。用药液腐蚀显影后暴露的铜形成所需的内部图形。

  蚀刻后，需要去除薄膜，用强碱去除保护铜表面的耐腐蚀层，并暴露线路图。PCB样品线蚀刻后，需要进行内部检查，选择异常PCB板进行处理，然后通过CCD冲孔，用CCD冲出检测操作的定位孔和铆钉孔。下一步是AOI检查和VRS确认，利用光反射原理将图像反馈给设备加工，与设定的逻辑判断原理或数据图形进行比较，发现异常，然后与AOI连接，通过VRS将测试数据传输到VRS，手动确认AOI检测异常。

  内板确认后，下一步是将铜箔、胶片和氧化后的内板压成多层板。压板完成后，铜表面需要棕色和粗化，增加铜表面与树脂的接触面积，增加铜对流动树脂的润湿，使铜表面变钝，避免不良反应。然后需要铆接，用铆钉将多个内钉放在一起，避免后续加工过程中层间滑动。铆接后，将折叠板折叠成压力多层板，然后通过热压将折叠板压成多层板。

  压合完成后，即钻孔，将连接层之间的导孔钻出板表面。钻孔后，电镀使孔壁上的非导体树脂和玻璃纤维金属化，然后去除胶渣，露出每层需要连接的铜孔。然后需要处理外层、压膜、曝光、显影，然后进行二次电镀，将铜厚镀入客户要求的厚度，剥锡后蚀刻外线，AOI检查和VRS。客户需要打样的PCB板层越多，压合次数越多，工艺越多。

  检查确定每层无误后，需要进行防焊，以达到防焊、护板、绝缘的目的，然后是丝印字符，有利于维护和识别。

  后一个过程是表面过程和测试。当然，有些客户会有一些特殊的过程，简而言之，就是根据客户的具体信息进行打样。