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PCB制板打样过程概述
- 2022-02-23-

PCB制板打样过程概述:

   PCB制板打样是什么意思?为什么要做PCB打样?PCB打样有什么作用?PCB打样是指设计师设计图纸,但为了保证PCB的完美性能,测试产品将在批量生产前生产,即样品。

  首先需要向合作制造商提供PCB制板打样的具体信息。

  第一步是切割材料。需要根据客户提供的数据设计要求进行切割,并将基板材料切割成所需的尺寸。切割板需要预处理基板,去除铜膜表面污染物,提高表面粗糙度,有利于后续的压膜工艺。

  如果客户需要打样的PCB是多层PCB,则精加工基板的铜表面需要通过热压粘贴在耐腐蚀的干膜上。然后,在曝光和显示过程中,原底片上的图像通过光源转移到感光底板上,用碱溶液冲洗未发生化学反应的干膜,在腐蚀过程中留下化学反应的干膜作为防腐保护层。用药液腐蚀显影后暴露的铜形成所需的内部图形。

  蚀刻后,需要去除薄膜,用强碱去除保护铜表面的耐腐蚀层,并暴露线路图。PCB样品线蚀刻后,需要进行内部检查,选择异常PCB板进行处理,然后通过CCD冲孔,用CCD冲出检测操作的定位孔和铆钉孔。下一步是AOI检查和VRS确认,利用光反射原理将图像反馈给设备加工,与设定的逻辑判断原理或数据图形进行比较,发现异常,然后与AOI连接,通过VRS将测试数据传输到VRS,手动确认AOI检测异常。

  内板确认后,下一步是将铜箔、胶片和氧化后的内板压成多层板。压板完成后,铜表面需要棕色和粗化,增加铜表面与树脂的接触面积,增加铜对流动树脂的润湿,使铜表面变钝,避免不良反应。然后需要铆接,用铆钉将多个内钉放在一起,避免后续加工过程中层间滑动。铆接后,将折叠板折叠成压力多层板,然后通过热压将折叠板压成多层板。

  压合完成后,即钻孔,将连接层之间的导孔钻出板表面。钻孔后,电镀使孔壁上的非导体树脂和玻璃纤维金属化,然后去除胶渣,露出每层需要连接的铜孔。然后需要处理外层、压膜、曝光、显影,然后进行二次电镀,将铜厚镀入客户要求的厚度,剥锡后蚀刻外线,AOI检查和VRS。客户需要打样的PCB板层越多,压合次数越多,工艺越多。

  检查确定每层无误后,需要进行防焊,以达到防焊、护板、绝缘的目的,然后是丝印字符,有利于维护和识别。

  最后一个过程是表面过程和测试。当然,有些客户会有一些特殊的过程,简而言之,就是根据客户的具体信息进行打样。