电路板焊接加工的常见不良现象是什么？

  在电路板焊接加工过程中，由于焊接材料、工艺、人员等因素的影响，PCBA焊接不良。接下来，我们主要介绍电路板焊接加工的常见不良现象。

1.PCBA板面残留物过多。

  板残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不足；板速度过快；锡液中添加防氧化剂和防氧化油；焊剂涂层过多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使焊剂积累；在焊剂使用过程中，稀释剂等因素长期未增加。

2.腐蚀，元件变绿，焊盘变黑。

  主要原因是预热不足导致焊剂残留过多，有害残留过多；使用需要清洗的焊剂，但焊接后未清洗。

3.虚焊。

  虚拟焊接是一种非常常见的缺陷，对板的危害也很大。主要与焊剂涂层量过少或不均匀，部分焊盘或焊脚氧化严重，PCB布线不合理，泡沫管堵塞，泡沫不均匀，焊剂涂层不均匀，手浸锡操作方法不当，链倾角不合理，峰值不平等。

4.冷焊：冷焊：

  焊点表面呈豆腐渣状。主要是由于焊料凝结前电烙铁温度不足或焊件振动，不良焊点强度低，导电性弱，外力容易导致部件断路。

5.焊点发白：

  不均匀，无光泽。一般由于电烙铁温度过高或加热时间过长而形成。不良焊点强度不足，外力容易导致部件断路。

6.焊盘剥离：

  主要原因是焊盘在高温下与印刷电路板剥离，不良焊点容易造成部件断路。

7.锡珠。

  工艺：预热温度低（焊剂溶剂未完全蒸发）；行走速度快，未达到预热效果；链倾角不好，锡液与PCB之间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；浸泡锡时操作不当；工作环境湿润；PCB问题：板表面湿润，产生水分；PCB跑气孔规划不合理，形成PCB与锡液之间的窝气；PCB规划不合理，零件脚太密集，形成窝气。

电路板焊接加工不良的原因有很多，需要严格控制每一道工序，减少前一道工序对后续的影响。