注意电路板抄板的散热问题

   无论如何，电路板抄板的运行始终会伴有一定程度的热量。虽然这对于许多板卡来说不是问题，但是那些以高功率组件以较高电流运行的板卡 可能会产生足够的热量，值得关注。这些热问题会在电子元件中使用的介电材料击穿时表现出来，从而导致其失效。过多的热量还可能导致金属走线和其他电路板连接线烧毁。

  热问题不仅限于电路板抄板的操作，还可能由其创建过程中使用的制造过程引起。在电路板的制造过程中，如果电路板的设计不正确，会产生大量的热量和压力，从而导致故障。同样，如果未将电路板专门设计为均匀分布热量，则在组装过程中用于将组件焊接到电路板上的温度也会产生问题。

幸运的是，有一些可以减轻这些问题的设计技术，我们将在后面讨论。

  有助于散热的PCB散热技术

  PCB设计的热量管理的目标是消散由于上述条件而产生的热量。以下是一些预防性提示：

 1.材料：除环氧树脂之外，还有其他材料更适合于散发不成比例的热量，例如聚酰亚胺或金属芯。如果使用这些材料，则必须事先做出决定，因为这些材料将具有截然不同的电气   特性，从而完全改变设计的结构。

 2.层叠层：如何在板层叠层配置也可以用热的散热帮助。一种常见的热控制方法是将热过孔从热组件下方延伸到内部平面。同时，需要对层堆叠进行平衡，以帮助防止电路板在制造过程中翘曲。

 3.零件：零件的放置方式将有助于控制电路板的散热问题。放置在电路板边缘的热组件将倾向于集中其热量，而放置在设计中心的相同零件则会将热量散布到整个电路板上。重要的是要在不同的电源电路之间提供隔离，以便为它们提供散热空间。

 4.布线：板上的金属越多，散发的热量就越多。同时，功率元件需要短路径以保持低电感。为了满足这两种需求，请使用更宽的走线和/或更大的铜重量。对于接地网，只要可以保持短而直接的布线要求，尽可能使用实心金属平面。

 5.散热片：这些是到由辐条组成的金属平面的连接，而不是实体连接。对于连接到金属平面的通孔零件，必须采取散热措施，以将焊接的热量集中到引脚上，而不是通过平面散热。对于表面安装零件，与实心平面的散热连接对于确保零件在回流焊接期间的热平衡非常重要，这可防止零件以所谓的“立碑”效应竖立起来。

 6.散热器：散发电路板上热量的一种方法是使用散热器，该散热器附着在电路板上热运行的组件或区域上。散热器通常与冷却风扇和导热膏一起使用。