1.组件损坏：电路板通常与面板一起多次组装和装配在面板中，以降低生产成本。在制造过程结束时，必须将这些板从面板上拆下来，并且在对板进行脱板处理时，过于靠近边缘的组件可能会损坏。这种损坏可能是间歇性的，很难发现和调试。

2.导体：将组件放置在靠近边缘的位置时，其走线路线也将过于靠近。拆板过程中板的弯曲不仅会影响组件，还会影响连接到它们的走线。

3.自动化过程：太靠近边缘的组件可能会干扰自动组装设备的传送带，例如波峰焊或回流焊机。

4.组件高度：组件越高，组件对组装设备的潜在干扰就越大。大型电解电容器之类的组件应比其他组件更远离电路板边缘放置。

5.边缘连接器：这些组件必须放置在电路板的边缘，但必须注意根据其规格正确放置它们。如果没有精确的位置，它们可能无法正常使用其预期的电缆，或者终可能会在焊接过程中出现问题。

6.电路板测试：测试夹具需要在电路板周边留出足够的空间，以便夹具能气密密封以降低电路板的真空度。如果将组件放置在距离边缘太近的位置，则会使操作更加困难，从而需要更改测试夹具。

为避免这些问题，这里有一些关于组件到边缘的放置间隙的通用准则。

边缘间隙，以考虑较佳间距

围绕印刷电路板边缘的组件间隙的一般准则是0.100英寸。这将为测试夹具和大多数组装操作提供足够的空间。通常，制造商会根据设计需要减少此数量。董事会的某些区域必须遵守特定的间隙：

面板V形槽：对于将刻有V形槽以进行打孔的电路板，零件必须至少保持0.075英寸到板边缘。这将为切割过程提供足够的空间，而不会损坏组件。对于较高的零件，小间隙增加到0.125英寸，以使这些零件与切刀有安全的距离。

面板分线片：对于要使用分线片与面板分离的电路板，分片旁边的组件必须与电路板边缘保持0.125英寸的距离。对于较高的组件，小间距增加到0.250，以在非面板化过程中保护组件。

要记住的另一个边缘间隙是板边缘的铜。对于那些具有较大连接面积的组件，其焊点也可能会因去面板化而破裂，并且必须比其他零件更远离边缘。

根据要使用的组件以及打算使用的去面板方案，有很多边缘间隙需要考虑。幸运的是，当您的设计仍在布局中时，您的PCB合同制造商可以为您提供这些许可。