PCB焊接注意事项。

1.拿到PCB裸板后，首先要检查外观，看是否有短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印对比，避免原理图与PCB不一致。

2.PCB焊接所需材料准备好后，应对部件进行分类，所有部件可根据尺寸分为几类，便于后续焊接。需要打印一个完整的材料清单。在焊接过程中，如果没有完成焊接，则用笔划掉相应的选项，以便于后续焊接操作。

PCB焊接前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对部件造成损坏。焊接所需设备准备好后，应保证烙铁头干净整洁。建议在第一次焊接用平角焊接烙铁。焊接0603包装元件时，烙铁能更好地接触焊盘，便于焊接。当然，对于专家来说，这不是问题。

3.选择部件进行焊接时，应按部件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。避免焊接较大部件给较小部件的焊接带来不便。集成电路芯片优先。

4.焊接集成电路芯片前，确保芯片放置方向正确。对于芯片丝网印刷层，一般矩形焊盘表示开始引脚。焊接时，应先固定芯片引脚，微调元件位置，固定芯片对角引脚，使元件在焊接前准确连接位置。

6.贴片陶瓷电容器。稳压电路中的稳压二极管没有正负极，而发光二极管。钽电容器和电解电容器需要区分正负极。对于电容器和二极管组件，有显著标识的一端应为负。在贴片LED包装中，沿灯的方向为正负方向。二极管负极端应放置在二极管电路图包装元件中。