PCB焊接方法：

1.沾锡

当热液为金属接触锡或金属接触锡时，当热液焊料溶解并渗透到焊接的PCB金属表面。焊料和铜混合物的分子形成了铜的新部分。部分为焊料合金，称为接触锡，在PCB各部分之间形成分子间键和天然金属合金共化。PCB焊接工艺的核心是形成一个良好的分子间键，它决定了PCB焊点的强度和质量。只有铜表面无污染，无氧化膜暴露在空气中，焊接和工作表面需要达到适当的温度。

2.表面张力

每个人都熟悉水的表面张力，这使得涂有油的PCB金属板上的冷水滴保持球形。这是因为在这种情况下，固体表面液体扩散的附着力小于其内聚力。用温水和洗涤剂清洗，以减少其表面张力。水渗入涂有油的PCB金属板，向外流动形成薄层。如果附着力大于内聚力，就会发生这种情况。

锡铅焊料的内聚力甚至大于水的内聚力，以尽量减少其表面积（与其他几何形状相比，球的表面积较小，以满足较低能量状态的需要）。焊剂类似于涂有油的PCB金属板的清洁剂。此外，表面张力也高度依赖于PCB表面的清洁度和温度。只有当附着能量远远大于表面能量（内聚力）时，PCB才能产生理想的锡染色。

3.沾锡角

当温度高于焊料的共晶点约35℃时，当一滴焊料放置在涂有助焊剂的热PCB板表面时，会形成弯曲的月球表面。在某种程度上，可以通过弯曲月球表面的形状来评估PCB金属表面的接触能力。如果焊料的月球表面有明显的底部切割边缘，形状像涂有油的PCB金属板上的水滴，甚至倾向于球形，则金属不能焊接。只有弯曲的月球表面被拉伸到小于30。小角度焊接良好。

4.产生金属合金共化物。

铜与锡之间的金属键形成颗粒，其形状和尺寸取决于焊接过程中温度的持续时间和强度。焊接过程中热量减少，可形成精细的晶体结构，使PCB形成强度较好的焊点。如果反应时间过长，结构粗糙，结构脆弱，切变强度低，无论是PCB焊接时间过长，还是温度过高。铜用作PCB的金属基材，锡铅用作焊接锡合金。铅和铜不会形成任何金属合金共化。然而，锡可以渗透到铜中。锡和铜的分子间键在焊接锡和金属的连接表面形成金属合金共化物Cu3Sn和Cu6Sn5。

金属合金层（N阶段+δ阶段）必须非常薄。在PCB激光焊接中，金属合金层的厚度等级为0.1mm。在峰值焊接和手工烙铁焊接中，PCB电路板优良焊点的金属间键厚度大多超过0.5μm。由于随着金属合金层厚度的增加，PCB焊点的切变强度降低，通常试图将金属合金层厚度保持在1μm以下。

金属合金共化层的厚度取决于焊点的温度和形成时间。理想情况下，焊接应在220t左右完成。在这种情况下，铜和锡的化学扩散反应会产生适当的金属合金组合材料Cu3Sn和Cu6Sn5，厚度约为0.5μm。在冷焊点或焊接过程中，当焊点或焊点温度不合适时，通常会出现金属间键不足，可能导致PCB焊接表面切割。相反，过热或焊接时间过长的焊点通常会出现过厚的金属合金层，导致PCB焊点抗拉强度低。