如何检测PCB焊接？

1.PCB三角测量法(光切断法、光结构化法)

检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发出了一种使用三角测量法检测焊料导线部分截面形状的装置。然而，由于三角测量法是从光入射的不同方向观察到的，因此这种方法适合于物体表面的光扩散。当焊料表面接近镜面条件时，该方法不适用。

2.测量光反射分布的方法。

光反射分布测量方法是市售PCB焊接部门检测装置的代表性检测方法。从倾斜方向进入光线，并在顶部设置电视摄像机进行检测。此时，为了了解PCB焊料表面的角度，需要了解照射光的角度信息，点击各个角度的灯，根据每个灯的颜色获取角度信息。相反，测量焊料表面反射的光的角度分布，并检查焊料表面的倾斜度。

3.检查图像的方法是使用改变角度的多个摄像机。

检查装置具有多个(5台)摄像机和由多个LED组成的照明，具有不同的角度。通常使用接近目视检查条件的多个图像来提高可靠性。

4.焦点检出利用法。

对于高密度安装基板，这不是预期的条件。例如，多段焦点法是一种高精度的检测方法，因为它可以直接检测焊料表面的高度。设置10个焦点表面检测器，通过计算较大输出获得的焦点表面来检测焊料表面的位置。采用微激光束照射对象，在Z方向错开10个针孔聚焦位置检测器，可成功检查0.3mm节距导线的安装。

以上就是小编为大家介绍的PCB焊接，感谢大家耐心的阅读！