PCB制板打样加工流程

在电子设备中，印刷电路板是一个关键部件。它配备了其他电子部件，并连接到电路中，以提供一个稳定的电路工作环境。那么，PCB制板打样加工过程是什么呢？以六层板为例，让我们了解一下：

铜箔基板首先切割出适合加工和生产的尺寸。基板压力膜前，通常需要对板表面的铜箔进行适当的粗化处理，然后用适当的温度和压力将干膜光阻紧密粘附在上面；然后，将基板送入紫外线曝光器进行曝光，并将底片上的线图像转移到板表面的干膜光阻力上。撕下保护膜后，首先用碳酸钠水溶液去除膜表面未受光的阴影，然后用过氧化氢混合液去除暴露的铜箔腐蚀，形成一条线。干膜光阻清洗，轻氧化水溶液。

压力：压力前，内板应采用黑色（氧化）处理，使铜表面钝化，增加绝缘性；内部线的铜表面应粗化，以产生良好的粘结性能。在迭代过程中，首先用铆钉机铆接六层线（包括）以上的内部电路板；然后将其整齐地放置在镜面钢板之间，并将其送入真空压缩机，使胶片在适当的温度和压力下硬化粘合。压力后的电路板应采用X光自动定位，钻孔目标孔作为基准孔；并适当切割板边，便于后续加工。

钻孔：用数控钻孔机将电路板钻出层间电路的导通孔和焊接件的固定孔。

电镀孔：层与层之间的导通孔成型后，应在上面建造金属铜层，以完成层与层之间电路的导通。首先，毛孔上的毛头和孔内的碎屑通过重刷、研磨和高压冲刷清洗干净，并附着在干净的孔壁上。

一次铜：将电路板浸泡在化学铜溶液中，还原溶液中的铜离子，附着在孔壁上，形成通孔电路；然后将导通孔内的铜层加厚到足够的后续加工厚度，通过硫酸铜浴电镀。

外部线路二次铜：在线路转移的生产中，就像内部线路一样，但在线路蚀刻上分为两种方式：正片和负片。负片的方式就像内部线路一样。出现后，铜被直接腐蚀，薄膜被去除。正片的方法是在出现后再镀二次铜和锡铅。取下薄膜后，裸露的铜箔被氨和氯化铜的混合物腐蚀并去除，形成一条线；锡铅层通过锡铅剥离液剥离。

防焊墨水文字印刷：以网格印刷的形式印刷客户所需的文字、商标或零件标签，然后使文字油漆以热（或紫外线）硬化。

接头处理防焊绿色涂料覆盖了大部分线路铜表面，只有用于零件焊接、电测试和电路板插头的终端接点暴露在外。为了避免长期使用中的氧化物，影响电路的稳定性，应在端点添加适当的保护层。

成型切割：用数控成型机将电路板切割成客户所需的外部尺寸；清洗电路板上的粉末和离子污染物。

检验板包装:常用的包装PE膜包装真空包装热缩膜包装等。

上面就是小编为您详细讲解的PCB制板打样加工流程，希望对您有帮助。