PCB制板打样需要做什么工作？

1.联系厂家。

需将产品参数，工艺要求及数量告诉厂家，并上传图纸资料。

2.开料。

在符合要求的板材上，根据图纸资料的要求，切割成小块，符合客户要求的板材。

3.钻孔。

根据数据，在相应位置钻出符合尺寸要求的板材所要求的孔径。

4.沉铜。

用化学方法将上一层薄铜沉积在绝缘孔壁上。

5.图形转移。

图形转移是将菲林上生产的图像转移到板上。

6.电镀图形。

镀一层达到要求厚度的铜层，或金镍和锡层，用于线路图形裸露的铜皮或孔壁。

7.退膜。

用NaOH溶液去除电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。

8.蚀刻。

蚀刻法是利用化学反应法，腐蚀非线路部位的铜层。

9.绿色。

在保护线路和防止焊接零件时，将绿色菲林的图形转移到板上。

10.字符。

字符是一种便于在PCB板上辨认的标记。

11.喷锡。

为了保证铜表面不被氧化，在裸露的铜表面上喷一层铅锡，以保证焊接性能良好。

12.测试。

通过电测试，检测影响电路板功能的缺陷，如开路、短路等。

13.终检。

为了避免出现问题和缺陷板的流出，通过目检板件外观检查缺陷，并对轻微缺陷进行修复。