一、PCB焊接方法：

1、PCB焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，再用烙铁处理，以免焊盘镀锡不良或氧化，造成焊接不良，芯片一般不需要处理。

2、小心用镊子PQFP芯片放到PCB在板上，注意不要损坏引脚。将其与焊盘对齐，以确保芯片的正确放置方向。将烙铁的温度调整到300摄氏度以上，用少量焊料触摸烙铁染色，用工具将芯片对准，在两个对角线位置的引脚上加入少量焊剂，仍然向下按压芯片，并在两个对角线位置焊接引脚，使芯片固定，不能移动。焊接对角线后，重新检查芯片的位置是否对准。如有必要，可进行调整或拆卸并重新使用PCB板上对齐位置。

3、开始焊接所有引脚时，应在烙铁尖上加入焊料，并在所有引脚上涂上焊剂，以保持引脚湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看到焊料流入引脚。焊接时，焊铁开始应与焊接引脚平行，以防过量焊接。

4、焊接完所有引脚后，用焊剂浸泡所有引脚，以清洁焊料。在需要的地方吸收多余的焊料，以消除任何短路和搭接。然后，用镊子检查是否有虚拟焊接。检查后，从电路板上清除焊剂，用酒精浸泡硬刷，仔细擦拭，直到焊剂消失。

5、贴片电阻元件相对容易焊接。你可以先在焊点上点锡，然后放在元件的一端，用镊子夹住元件，焊接一端，然后看看是否正确；如果它是正确的，焊接另一端。真正掌握焊接技能需要大量的实践。

二、PCB焊接工艺：

1、在选择性焊接艺在选择性焊接中起着重要作用。焊接加热和焊接结束时，助焊剂应具有足够的活性，以防止桥接的产生和预防PCB产生氧化。助焊剂喷涂由助焊剂通过X/Y机械手携带PCB将助焊剂喷嘴喷在助焊剂喷嘴上方PCB在待焊位置。助焊剂采用单喷、微孔喷、同步多点/图形喷。回流焊过程后的微波峰选焊，重要的是焊剂的准确喷涂。微孔喷涂类型永远不会污染焊点以外的区域。微点喷涂较小焊点的图形直径大于2mm，因此喷涂沉积在PCB焊剂位置精度为±0.5mm，为了保证焊剂始终覆盖在焊接部位，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，焊剂的使用量应在技术手册中规定，一般建议安全公差范围为百分百。

2、在选择性焊接过程中，预热工艺的主要目的不是降低热应力，而是在进入焊料波之前去除溶剂预干助焊剂，使助焊剂具有正确的粘度。在焊接过程中，预热带来的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB焊接预热温度的设置取决于材料厚度、设备包装规格和焊剂类型。在选择性焊接中，预热有不同的理论解释：一些工艺工程师认为PCB焊接在喷涂助焊剂之前应进行预热。另一种观点认为，直接焊接不需要预热。用户可根据具体情况安排选择性焊接工艺。