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PCB焊接方法了解吗?接下来小编给大家介绍一下。
PCB焊接方法:
1.沾锡作用
当热液体焊锡溶解并渗透到焊接中PCB金属表面称为金属沾锡或金属沾锡。焊锡和铜的混合物的分子形成了铜的新部分,部分是焊锡合金,称为沾锡,它在PCB构成分子间键的各个部分,自然是金属合金共化物。形成良好的分子间键PCB它决定了焊接工艺的核心PCB焊点的强度和质量。只有铜表面没有污染,没有PCB暴露在空气中形成的氧化膜可以沾锡,焊锡和工作表面需要达到适当的温度。
2.表面张力
每个人都熟悉水的表面张力。这种力使涂有油脂的人PCB金属板上的冷水滴保持球形,因为在这种情况下,液体在固体表面扩散的附着力小于其内聚力。用温水和洗涤剂清洗,以减少其表面张力,水将被油浸泡PCB如果附着力大于内聚力,金属板向外流形成薄层。
锡铅焊锡的内聚力甚至比水更大,使焊锡呈球形,以较小化其表面积(在相同体积下,球体与其他几何形状相比具有小的表面积,以满足低能量状态的需要)。焊剂的作用类似于清洁剂的油PCB此外,表面张力高度依赖于金属板的作用PCB只有当附着能量远大于表面能量(内聚力)时,表面的清洁度和温度,PCB理想的沾锡可以发生。
3.沾锡角
比焊锡的共晶点温度高35左右℃当一滴焊锡放置在涂有助焊剂的热焊料中时PCB在某种程度上,板表面形成弯月面,PCB金属表面沾锡的能力可以通过弯曲月面的形状来评估。如果焊锡弯曲月面有明显的底切边,形状如油PCB金属板上的水滴,滴,甚至倾向于球形,则金属不能焊接。只有弯曲的月球表面拉伸成小于30。
以上就是小编今日为大家介绍的PCB焊接方法,感谢大家耐心地阅读!
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