PCB焊接方法了解吗？接下来小编给大家介绍一下。

PCB焊接方法：

1.沾锡作用

当热液体焊锡溶解并渗透到焊接中PCB金属表面称为金属沾锡或金属沾锡。焊锡和铜的混合物的分子形成了铜的新部分，部分是焊锡合金，称为沾锡，它在PCB构成分子间键的各个部分，自然是金属合金共化物。形成良好的分子间键PCB它决定了焊接工艺的核心PCB焊点的强度和质量。只有铜表面没有污染，没有PCB暴露在空气中形成的氧化膜可以沾锡，焊锡和工作表面需要达到适当的温度。

2.表面张力

每个人都熟悉水的表面张力。这种力使涂有油脂的人PCB金属板上的冷水滴保持球形，因为在这种情况下，液体在固体表面扩散的附着力小于其内聚力。用温水和洗涤剂清洗，以减少其表面张力，水将被油浸泡PCB如果附着力大于内聚力，金属板向外流形成薄层。

锡铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球形，以较小化其表面积（在相同体积下，球体与其他几何形状相比具有小的表面积，以满足低能量状态的需要）。焊剂的作用类似于清洁剂的油PCB此外，表面张力高度依赖于金属板的作用PCB只有当附着能量远大于表面能量(内聚力)时，表面的清洁度和温度，PCB理想的沾锡可以发生。

3.沾锡角

比焊锡的共晶点温度高35左右℃当一滴焊锡放置在涂有助焊剂的热焊料中时PCB在某种程度上，板表面形成弯月面，PCB金属表面沾锡的能力可以通过弯曲月面的形状来评估。如果焊锡弯曲月面有明显的底切边，形状如油PCB金属板上的水滴，滴，甚至倾向于球形，则金属不能焊接。只有弯曲的月球表面拉伸成小于30。

以上就是小编今日为大家介绍的PCB焊接方法，感谢大家耐心地阅读！