PCB焊接是电路板生产过程中非常重要的一步。焊接越好，质量越好，电子产品性能越好，企业形象和声誉越好，因此，PCB许多企业客户都非常关心焊接方法。所以，PCB焊接方法有哪些？下面小编为大家总结一下。

一、沾锡

液体焊锡溶解后渗入焊接金属表面。这种操作方法叫做沾锡，也叫金属沾锡。焊锡和铜的混合物分子形成的部分是铜，部分是焊锡合金。这种媒介叫做沾锡。它可以形成各部分之间的分子键，形成一种非常流行的金属合金化合物，从而形成焊接工艺的核心。沾锡决定了焊点的强度和质量。只要铜表面没有污染，就不会暴露在空气中形成氧化膜，很容易达到合适的焊接温度。

二、表面张力

水的表面张力会使金属板表面(表面涂有油脂)上的冷水滴保持球形，使固体表面的液体慢慢向外扩散，附着力小于内聚力。要形成这种现象，首先要用温水和洗涤剂清洗，减少表面张力，将水浸泡在涂有油脂的金属板上，形成薄膜。当焊锡的内聚力大于水的张力时，焊锡会呈现球形结构，因此在操作过程中必须使用助焊剂。助焊剂的作用类似于洗涤剂，从而产生理想的沾锡。

三、产生金属共化物

当金属铜和锡之间形成分子键时，晶粒就会形成。焊接过程中，晶粒的大小和形状受温度的影响，温度低，热量少，焊接点好。如果反应时间过长，焊接实践会过长，进而导致晶粒粗糙。

四、沾锡角

沾锡角操作时，温度比平时大35度左右。当焊锡放置在辅助焊剂表面时，会形成弯月面。金属表面沾锡的可能性可以通过这个弯月面来判断。另外，如果弯月面的一侧有明显的切边，只要拉伸到30度以下，就能形成良好的焊接。