许多专业PCB抄板焊接过程中，经常会遇到线路板中的BGA焊盘，居然有过孔？那究竟是客户在设计PCB时，故意留过孔，还是在电路板生产厂家，在电路板加工时留过孔呢？

       在我们的电路板焊接厂家，焊盘有过孔市一大忌讳，为什么这么说，因为SMT贴片在焊盘上印了锡膏之后，我们就会通过SMT贴片机进行贴片加工，然后再对SMT贴片进行回流焊，结果锡膏被回流焊加热，变成液体，然后锡膏流进焊孔，造成电路板上的锡残留很少，这样看起来就像是虚焊，那么，SMT贴片的焊接是有问题的。

       因此客户在设计电路板时，尽量不要在焊盘上打孔，这样就避免了SMT贴片焊接过程中不必要的麻烦。

       BGA封装焊接工艺：

       根据焊点的形状，BGA器件的封装结构分为两类：球形焊点和柱形焊点。根据封装材料，球形焊点分为陶瓷球栅阵列，带状球栅阵列，塑料球栅阵列。按封装形式的圆柱焊点又称陶瓷圆柱栅阵列。

       采用BGA封装技术，将圆柱形或柱形焊点隐藏在封装体下，具有引线间距大，引线长度短的特点。其优点在于，在组装时，消除了细间距器件(如低于0.5nm的QFP)因引线而产生的共平面度差和翘曲度。不利之处在于BGA多I/0端子在封装体的下方，其焊接质量的评定不能依赖可见焊点的形状等因素，采用市场上价格昂贵的专用检测设备，也无法对BGA的焊接质量进行定量评定。在BGA装配过程中，由于焊点存在不可见因素，使得焊接质量难以控制。对BGA焊接工艺质量影响因素的全面认识，在生产过程中有针对性地进行控制，可以有效地提高BGA芯片的焊接质量，保证通讯产品的可靠性和稳定性。