基材通常为覆铜箔层压板，由于它具有导电、绝缘和支承三种功能，因此被用来制作PCB线路板的基本材料。随著电子技术的不断发展，对pcb衬底材料的要求也在不断地提高，这也推动了镀铜箔标准的不断发展。与制作完整的电路板相比，PCB焊接是必不可少的一项工艺。激光焊锡工艺是基板焊接中成熟的工艺，但再成熟的工艺也难以保证焊接质量的100%优良。激光焊接是一种以高能量密度激光为热源的高效精密焊接方法，激光自动焊锡机焊锡时，由于成千上千次的批量焊接过程中，都会产生激光烧伤衬底的现象，针对此问题，应如何避免？

       高能局部快速加热使焊点铜箔热胀变形，使焊点铜箔与基材分离。

       对策：第一段焊点加热采用由低温到高温的持续平稳升温，如焊点焊接工艺要求温度为350℃，那么就可以将焊点温度从280℃提高到350℃用时0.3S，这样一般就能解决这个问题。激光焊锡机控制器采用了电源模式，没有经过专业激光工程师的调整。电源模式是根据设定的输出功率不断向焊点输出能量，而不考虑实际焊接温度。电源模式适用于散热快的焊接。

       解决方案：目前激光焊接锡通常采用闭环控制，而非特殊焊点通常采用温控方式。激光焊锡机温度模式下的温度超载，超过了设定的焊接温度。目前激光焊锡机均采用闭环控制系统，设定温度后控制器自动计算所需输出功率，功率的计算需要实时采集温度，温度采集是完成激光焊锡机闭环控制的重要环节。由于温度反馈不及时，使得控制器在获得反馈温度时，输出能量不断增加，从而引起温度过载。

       对策一：采用温度反馈更敏感的激光焊机。我国激光焊锡机的反馈功率为1000次/秒。

       对策二：在温度模式下增加功率限制。以上所说的温度模式温度过载是由于反馈不及时造成的，那么我们可以利用激光焊锡机的温度曲线来观察过载处的输出功率，从而确定输出功率，这样也可以很好地解决过载问题。以上是PCB焊接时，避免激光烧基板的解放方法。