SMT贴片加工中的各种名词具体都是什么意思呢？

       BOM(BillofMaterial,BOM)用数据格式描述产品结构的文件是物料清单，而SMT加工BOM包括物料名称、用量、贴片位置编号，BOM是贴片机编程和IPQC确认的重要依据。dip封装(DualIn-linePackage)又称双列直插式封装技术，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，它是大多数中、小型集成电路所采用的一种封装形式，它的数量一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座中。

       SMT，英文名为"SurfaceMountTechnology"，简称SMT，是一种将表面贴装元件贴到印刷电路板表面指定位置的电路装联技术。具体来说，首先在印板电路盘上涂覆锡膏，然后将表面贴装的元件精确地放置到涂覆锡膏的焊盘上，通过对印板加热直至其熔化，冷却后即可实现元件与印板的互连。80年代，SMT生产技术日臻成熟，用于表面安装技术的元件大量生产，价格大幅下降，各种技术性能优良、价格低廉的设备相继问世，用SMT组装的电子产品因其体积小、性能好、功能全、价格低等优点，被广泛应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家电等行业的电子装联。

       "SMD表面安装设备(SurfaceMountedDevices),"在电子线路板生产的初阶段，过孔装配是完全靠人工完成的。在引进了第一台自动焊机之后，他们可以放置一些简单的插针零件，但复杂的零件仍然需要人工放置才能焊接。表贴组件是在大约二十年前推出的，并由此开创了一个新时代。由被动元件到主动元件及集成电路，后都会转变成表面贴装装置(SMD)，并可由拾放装置组装。长期以来，人们一直认为，所有引脚元件终都可以采用SMD封装。

       以上就是SMT贴片加工中BOM、 SMT 、SMD的名词解释。