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SMT贴片焊接加工中锡珠产生的三大原因
- 2020-11-04-

       随着电子产品行业的爆炸和电子加工行业,SMT贴片焊接加工成为电子行业的核心,SMT芯片样品技术如何直接决定印刷电路板的质量,因此很多企业开发模板芯片的目的是提高电子产品的质量,今天来说一说贴片焊接加工中产生锡珠的三大原因。

       第一,SMT芯片样品中偶尔会遇到锡珠,锡珠的出现意味着技术有问题,原因很多,在此逐渐介绍。首先,如果锡珠主要集中在片状容量元件的一侧或贴片的集成电路引脚附近,首先要考虑是否因为锡膏被挤压而超过了印刷焊盘,因此焊接过程中出现的更多的锡膏不能一起熔融,最终独立出现。因此,我们看到的锡珠出现了。在这种情况下,我们需要看看是否有挤压和操作方法。

       第二,如果锡珠出现在片式部件的两侧,往往是因为焊接量大,焊接量超过,所以形成了锡珠。焊接量过多会被压入绝缘体下方,流焊时也会热熔,但由于力的原因与焊盘分离,冷却后形成锡珠,甚至多个锡珠。

       第三,如果在SMT芯片样品中发生锡珠也不是刚才提到的两个原因,就必须考虑钢网的开口和焊盘的形状设计有问题。另外,清洗钢网,提高SMT芯片设备的精度。大多数情况下,锡珠出现是因为奶油的量太多。

       刚才提到的是,在SMT芯片样品过程中发生锡珠的原因,如果发生锡珠,建议按顺序逐一调查。锡珠的发生影响了SMT贴片焊接加工的质量,应该重视。