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电路板贴片加工后检测常用方法
- 2020-11-04-

       电路板贴片加工的工艺流程复杂繁琐,每个环节都可能出现问题。为了保证产品质量,需要使用各种检测设备来检测故障和缺陷,并及时解决问题。那么,电路板贴片加工中常见的检测设备有哪些呢?它的作用是什么?

       1.MVI(人工目视检查)

       2.AOI探测设备。

       (1)AOI检验设备的应用场合:AOI可以在生产线上的多个位置使用,每个位置都可以检测到特殊缺陷,但AOI检验设备应放置在能够尽快识别和纠正大多数缺陷的位置。

       (2)AOI能检测到的缺陷:AOI通常在PCB蚀刻工艺后进行检测,主要用于查找缺失和多余的部分。

       3.x射线探测器。

       (1)在使用1)X射线探测器的地方:它可以探测电路板上的所有焊点,包括肉眼不可见的焊点,如BGA。

       (2)X射线检测仪能检测到的缺陷:X射线检测仪能检测到的缺陷主要有桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等。

       4.信通技术测试设备。

       (1)ICT使用场合:ICT面向生产过程控制,可以测量电阻、电容、电感和集成电路。它对于检测开路、短路、部件损坏等特别有效。,故障定位准确,维护方便。

       (2)ICT可以检测的缺陷:可以检测虚焊、开路、短路、元器件失效、焊后材料使用错误等问题。今天,我们介绍了印刷电路板芯片加工中常用的测试设备及其功能。为了保证电路板贴片加工的质量,除了使用这些检测设备外,还离不开芯片加工厂家严格的质量管理和监控。精邦科技专业的贴片生产厂家严格控制生产的每一个环节,设置了从IQC进货检验→SPI焊膏检验→线上AOI检验→贴片首件检验→IPQC产品检验→线下AOI检验→X射线焊接检验→QC手工检验→QA发货检验九道检验程序,确保产品零缺陷,为客户提供优质服务。