电路板贴片加工的工艺流程复杂繁琐，每个环节都可能出现问题。为了保证产品质量，需要使用各种检测设备来检测故障和缺陷，并及时解决问题。那么，电路板贴片加工中常见的检测设备有哪些呢？它的作用是什么？

       1.MVI(人工目视检查)

       2.AOI探测设备。

       (1)AOI检验设备的应用场合:AOI可以在生产线上的多个位置使用，每个位置都可以检测到特殊缺陷，但AOI检验设备应放置在能够尽快识别和纠正大多数缺陷的位置。

       (2)AOI能检测到的缺陷:AOI通常在PCB蚀刻工艺后进行检测，主要用于查找缺失和多余的部分。

       3.x射线探测器。

       (1)在使用1)X射线探测器的地方:它可以探测电路板上的所有焊点，包括肉眼不可见的焊点，如BGA。

       (2)X射线检测仪能检测到的缺陷:X射线检测仪能检测到的缺陷主要有桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等。

       4.信通技术测试设备。

       (1)ICT使用场合:ICT面向生产过程控制，可以测量电阻、电容、电感和集成电路。它对于检测开路、短路、部件损坏等特别有效。，故障定位准确，维护方便。

       (2)ICT可以检测的缺陷:可以检测虚焊、开路、短路、元器件失效、焊后材料使用错误等问题。今天，我们介绍了印刷电路板芯片加工中常用的测试设备及其功能。为了保证电路板贴片加工的质量，除了使用这些检测设备外，还离不开芯片加工厂家严格的质量管理和监控。精邦科技专业的贴片生产厂家严格控制生产的每一个环节，设置了从IQC进货检验→SPI焊膏检验→线上AOI检验→贴片首件检验→IPQC产品检验→线下AOI检验→X射线焊接检验→QC手工检验→QA发货检验九道检验程序，确保产品零缺陷，为客户提供优质服务。