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常见的SMT贴片焊接工艺有哪些注意事项?
- 2020-11-04-

       SMT贴片焊接技术目前在电子行业得到了广泛的应用,是实现电子产品小型化和高集成度不可或缺的安装技术。SMT贴片焊接就产品类型而言是不一样的,SMTSMD的价格就工艺流程而言是不一样的。下面简单介绍一下SMT贴片焊接常见的基本工艺流程。

       一、单面贴片安装焊接:贴片组装在单面PCB上进行,单面PCB是最基本的PCB,其零件集中在一侧,导线在另一侧。单板贴装加工工艺比较简单,主要包括以下两种装配工艺:1。单面组装工艺流程:来料检验-丝网印刷焊膏-安装-烘干-回流焊-清洗-测试-修复。2.单面混装工艺流程:来料检验————PCBA面丝网印刷焊膏(膏)——贴装——烘干——回流焊——清洗——插件板——波峰焊——清洗——测试——修复。

       二、双面SMT贴片焊接:双面PCB板两边都有布线,两边之间必须做好适当的电路连接。电路之间的这个桥叫做导孔。导孔是PCB上填充或涂有金属的小孔,可以与两侧的导线连接,可以安装更多的元器件,因此双面贴片的焊接工艺更加复杂。1.双面组装工艺。来料检验——PCB的A面丝网焊膏(点胶)——贴装——烘干(固化)——A面回流焊——清洗——车削PCB的B面丝网焊膏(点胶)——贴装——烘干——回流焊。这种工艺一般适用于两面都有PLCC等大贴片的PCB。2.双面混合工艺。1)来料检验-PCBb面胶粘剂-表面贴装-固化-翻转-PCBa面插件-波峰焊-清洗-测试-修复。先贴后插,适用于SMD元器件多于分立元器件的情况。2)来料检验-PCBa面丝网印刷焊膏-粘贴-烘干-回流焊-插件、引脚弯折-翻转-PCBb面粘贴胶水-粘贴-固化-翻转-波峰焊-清洗-测试-修复。a面混合,b面贴。3)来料检验-PCBB面贴面涂胶-固化-翻面-PCBA面丝网印刷焊膏-粘贴-A面回流焊-插件板-B面波峰焊-清洗-测试-修复。a面混合,b面贴。先两面贴SMD,再流焊,再插,波峰焊。