近几年来，在电子行业中北京PCB焊接得到了发展，可见回流焊接技术的发展趋势。

北京PCB焊接基本介绍

对比波焊，可了解选择焊的工艺特点。这两种焊接方法的显著区别在于，波峰焊时PCB下部分完全浸入到液态焊料中，而选择焊时，只有部分特定区域与焊料波接触。由于电路板本身是一种不好的热传导介质，因此在北京PCB焊接时不会使靠近元件和PCB区域的焊点加热熔化。在北京PCB焊接之前，焊剂也必须预先涂上。电路板下部喷涂的助焊剂比整个电路板上的波峰焊要少。另外，选择焊只适用于插焊。选择焊是一种全新的方法，对选择焊工艺及设备的深入了解是选择焊成功的关键。

选择焊工艺典型的选择焊工艺有：喷涂助焊剂、印制电路板预热、浸入焊和拉焊。

在选择北京PCB焊接中，助焊剂涂装工艺起着重要作用。焊剂应具有足够的活性，以防止在北京PCB焊接过程中发生桥接，并防止PCB氧化。由X/Y机械手通过焊剂喷嘴将焊剂喷涂PCB送入待焊PCB。可采用单喷管、微孔及同步多点/图形喷涂焊接剂。准确喷射助焊剂是回流焊后选择微波峰的关键。微孔射流决不会污染焊点外部区域。在PCB表面喷涂的焊剂微点图案的直径大于2mm，所以在PCB表面喷涂的焊剂位置精度为0.5mm，以确保焊剂始终覆盖北京PCB焊接处。供应商应提供喷涂焊缝用量的公差。

选择北京PCB焊接工艺中预热的主要目的不在于降低热应力，而在于去除溶剂和预干焊剂，使焊剂在进入焊料波浪之前具有正确的粘度。预热热值对北京PCB焊接质量的影响不大，PCB材料的厚度、器件的封装规格以及助焊剂的种类决定了PCB的预热性能。对选择钎焊预热问题有不同的理论解释：工艺工程师认为PCB在使用助焊剂之前需要预热，而另外一些人则认为焊缝直接进行时没有预热。使用者可根据具体情况安排选择性焊北京PCB焊接工艺过程。

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