PCB焊接缺陷产生的原因有哪些？

Pcb广泛应用于现代电子产品中。随着电子技术的飞速发展，印刷电路板的密度越来越高，对焊接工艺的要求也越来越高。因此，有必要对影响PCB焊接质量的因素进行分析判断，找出焊接缺陷的原因，进而提高PCB的整体质量。那么，影响PCB焊接的因素有哪些呢？

电路板设计。

在布局上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接更容易控制，但印刷线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本增加；太小时散热减少，焊接难以控制，相邻线路相互干扰，如电路板的电磁干扰。因此，必须优化印刷电路板设计:

(1)缩短高频元器件之间的连接，减少EMI干扰。

(2)重量较大(如超过20g)的部件应先用支架固定，然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热，防止元件表面δT大造成缺陷和返工，热敏元件应远离热源。

(4)部件排列尽量平行，既美观又易于焊接，适合大批量生产。电路板的较好设计是4∶3的矩形。导线宽度不应突然改变，以避免布线中断。电路板长时间受热，铜箔容易膨胀脱落，应避免大面积铜箔。

电路板孔的可焊性。

电路板孔的可焊性差会导致虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，导致多层板元器件与内部导线之间的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

影响印刷电路板可焊性的主要因素有:

(1)焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理中的重要组成部分，由含有焊剂的化学材料组成。常用的低熔点共晶金属有Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量要控制在一定比例，防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊接板的电路表面。一般使用白松香和异丙醇作为溶剂。

(2)焊接温度和金属板表面清洁度也会影响焊接性。如果温度过高，焊料的扩散速度会加快。此时它具有很高的活性，会使电路板和焊料熔化表面迅速氧化，产生焊接缺陷。电路板表面的污染也会影响可焊性，产生缺陷，包括焊珠、焊球、开路、光泽度差等。

综上所述，为了保证PCB的质量，在制作PCB的过程中，需要选择优良的焊料，提高PCB的可焊性，防止翘曲和缺陷。

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