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SMT贴片加工的印刷和点胶方法
- 2021-01-27-

SMT贴片加工的印刷方法:SMT贴片钢网上刻有孔型,应根据零件的种类,基材的性能和厚度,以及孔径和形状来确定。其优点是速度快,效率高。

SMT贴片加工的点胶方法:点胶是通过一个特殊的点胶头,通过紧凑的空气将红色的胶片点在基片上。接合器的尺寸和数量由时间、管径等参数控制。点胶机具有灵活的功能,对于不同的零件,可采用不同的胶头,设定不同的参数来改变,还可改变胶点的形状和数量,以达到方便、灵活、稳定的效果。不利之处在于容易产生气泡。通过调整运行参数,速度,时间,气压和温度,可以使这些缺陷最小化。

用针状薄膜浸入浅胶板内,这是一种加工贴片的滚针方法。每个针头都有一个接头。胶点接触到基片时,就和针头分离。胶的用量可以根据针径、形状来调整。烘烤温度:100℃,120℃,150℃,烘烤时间:5分钟,150秒,60秒,典型烘烤条件,注意:

贴片法固化温度越高,固化时间越长,粘合强度越高。

由于PCB胶粘剂的温度随衬底组件的尺寸和安装状况的变化而变化,因此我们建议选择最合适的硬化条件。红色胶剂的贮存:常温7天,低于5℃6个月,低于5-25℃贮存。

与传统插件式SMT贴片加工相比,SMT贴片组件的尺寸和体积可以缩减60%-70%或90%。体重减少60%-90%。这样就能满足电子产品小型化发展的需要。SMT贴片的处理元件一般为无铅或短引线,这会降低电路的分布参数,从而降低RF干扰。