SMT贴片加工的印刷方法：SMT贴片钢网上刻有孔型，应根据零件的种类，基材的性能和厚度，以及孔径和形状来确定。其优点是速度快，效率高。

SMT贴片加工的点胶方法：点胶是通过一个特殊的点胶头，通过紧凑的空气将红色的胶片点在基片上。接合器的尺寸和数量由时间、管径等参数控制。点胶机具有灵活的功能，对于不同的零件，可采用不同的胶头，设定不同的参数来改变，还可改变胶点的形状和数量，以达到方便、灵活、稳定的效果。不利之处在于容易产生气泡。通过调整运行参数，速度，时间，气压和温度，可以使这些缺陷小化。

用针状薄膜浸入浅胶板内，这是一种加工贴片的滚针方法。每个针头都有一个接头。胶点接触到基片时，就和针头分离。胶的用量可以根据针径、形状来调整。烘烤温度：100℃，120℃，150℃，烘烤时间：5分钟，150秒，60秒，典型烘烤条件，注意：

贴片法固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越高。

由于PCB胶粘剂的温度随衬底组件的尺寸和安装状况的变化而变化，因此我们建议选择合适的硬化条件。红色胶剂的贮存：常温7天，低于5℃6个月，低于5-25℃贮存。

与传统插件式SMT贴片加工相比，SMT贴片组件的尺寸和体积可以缩减60%-70%或90%。体重减少60%-90%。这样就能满足电子产品小型化发展的需要。SMT贴片的处理元件一般为无铅或短引线，这会降低电路的分布参数，从而降低RF干扰。