专业PCB抄板中如何增强防静电ESD功能?

静电从人体、环境甚至是电子设备内部产生，对精密半导体晶片会造成各种破坏，如穿透元件内部的薄绝缘层；损坏MOSFET和CMOS元件的栅格；CMOS元件中的触发器锁死；短路反偏PN结；短路正偏PN结；熔化主动元件内部的焊接线或铝线。为消除电子设备的静电释放(ESD)干扰与破坏，必须采用多种技术手段进行防护。

采用分层、合理的布线和安装方式，可以在专业PCB抄板过程中实现PCB的抗ESD设计。通过预测，绝大多数的设计修改在设计过程中只限于增减元件。可通过调整PCB布局布线，有效防止ESD。这里有一些常见的预防措施。

1.尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB，地平面和电源平面，以及紧密排列的信号线-地线之间的间距，可以减少共模阻抗和感性耦合，从而使其从1/10变为1/100。尽可能让每个信号层都紧贴一个电源层或地线层。为了在上层和下层表面上安装元件，并在多个填充地上安装短接线，可考虑使用内层线。

2.双面PCB应采用紧密交织的电源和地栅。电源线路与地线紧密相连，在垂直和水平或填充区域之间，尽可能多的连接。一端的格栅尺寸不能超过60mm，如果可能的话，格栅尺寸应该不能超过13mm。

3.确保每个线路尽可能紧凑。

4.尽可能把所有的连接器放在一边。

5.如有可能，从卡中心引出电源线路，并离开易直接受到ESD影响的区域。

6.在所有引到机箱外部(很容易被ESD撞到)的连接件下面的PCB层上，放置宽大的机箱或多边形填料，并用过孔将它们每隔13mm连接起来。

7.将安装孔置于卡的边缘，并用无阻焊剂的上部和下部焊盘将其连接到机箱底部。

8.PCB组装时，不要将任何焊料涂于顶部或底部的焊盘上。采用带有嵌套垫圈的螺钉，使PCB与金属箱体/屏蔽层或地面上的支架紧密接触。

9.在机箱场地和电路板场地之间的每一层，都设置相同的“隔离区”；如有可能，间隔0.64毫米。

10.在卡顶和底座靠近安装孔的位置，每100mm将机箱地面和电路地用1.27mm宽的线沿机箱地线连接起来。将用于安装的焊盘或安装孔与这些连接点的邻接处放置在机箱和电路场地之间。这种地线连接可用刀片划开以保持开路，或者用磁珠/高频电容跳接。

11.如果电路板没有被放入金属箱体或屏蔽装置中，则在电路板的顶部和底部箱体地线上不得涂有阻焊剂，以便它们可用作电弧的放电极。

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