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在SMT贴片加工中,不同加工方法的对比
- 2021-03-08-

  在SMT贴片加工中,不同加工方法的对比。

  在SMT贴片的钢网加工过程中,最开始主要是采用照相制板,然后采用化学腐蚀加工方法,再加上在SMT贴片加工中,采用激光切割加工方法或电铸造加工方法对钢网进行制板。

  第一,化学腐蚀法。

  在SMT贴片加工中,化学腐蚀法是最早采用的加工方法。

  好处:设备投资少,成本低。

  缺陷:腐蚀时间过短,SMT钢网的孔壁可能有尖角,过长则可能增大孔壁尺寸。精确度不够精确。

  第二,激光加工。

  在SMT贴片加工中,激光切削法是最常用的一种加工方法,其原理是利用激光能量将金属熔化,从而切割开孔。

  长处:速度比化学腐蚀法快,钢网开孔尺寸易于控制,激光加工法获得的钢网开孔壁具有一定的锥度,便于脱模。

  缺陷:在开口密集的情况下,激光产生的局部高温可能导致邻近孔壁变形。加大设备投入。

  第三,电铸造。

  电铸SMT贴片工艺主要依靠金属材料(主要是镍)的不断堆积和累积形成网状结构。

  优势:采用电铸SMT工艺制造的钢网开口尺寸精度高,孔壁光滑,开口不易被锡膏堵塞。

  不利条件:成本高,生产周期长。

  在贴片加工、印刷过程中,无论是用化学腐蚀法或激光切割法加工钢网,都会出现开孔堵塞现象,这也要求对钢网进行定期清洗。电铸印花法凭借锡膏不易被堵塞的优点,成为精密针距元件锡膏印花的主要工艺方法。

   感谢大家耐心看完SMT贴片加工小编分享的文章,如果有需要了解更多SMT贴片加工和电路板抄板的相关知识,欢迎联系我们,隆茂科技24小时竭诚为您服务!