SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些是什么？

在SMT贴片加工行业，材料异常、焊接不良、奶油等因素的小概率维护是不可避免的。SMT贴片加工的拆焊技巧有哪些是什么？拆卸SMT贴片加工部件一般不容易。必须经过不断的练习，熟练掌握。否则，强制拆卸容易破坏SMD部件。掌握这些技术当然要练习。

SMT贴片加工的拆焊技巧如下

1.对于SMD部件脚少的部件，例如电阻、电容器、二、三极管等，首先在PCB板中的一个焊盘上镀锡，左手用镊子把部件放在安装位置，抵抗电路板，右手用烙铁焊接焊盘上的引脚。左手镊子松开，用锡丝焊接剩下的脚。拆卸这样的零件也很简单，用烙铁同时加热零件的两端，锡熔化后轻轻取下部件即可。

2.SMT贴片加工部件的引脚多的部件，间隔宽的芯片部件也采用类似的方法，首先在焊盘上镀锡，左手用镊子夹住部件焊接脚，用线焊接剩下的脚。这种部件的拆卸一般用热风枪比较好，拿着热风枪吹焊锡，用镊子等夹具在焊锡熔化时拆下部件。

3.对于引脚密度较高的部件，焊接步骤相似，先焊脚，然后用线焊脚。脚的数量而密集，引脚与焊盘对齐很重要。通常，选择角上的焊盘，只镀上少量的锡，用镊子或手将零件与焊盘对齐，有引脚的边缘对齐，稍微用力将零件按在PCB板上，用烙铁焊接焊盘对应的引脚。

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