为实现SMT贴片一次合格率和可靠性高的质量目标，需要对印制板的设计方案、元件、材料、工艺、设备、规章制度等进行控制。在此背景下，SMT贴片加工过程控制显得尤为重要。对贴片加工制造过程中的每一个环节，都必须按照合理的检验方法进行检验，避免出现各种缺陷和隐患，以保证产品进入下一个工序。

   SMT贴片加工质量检验包括来料检验、工艺检验和表面装配检验。对在检验中发现的质量问题，可根据返工情况进行修正。在来料检验、锡膏印刷和焊前处理中发现的不合格产品，其返工成本相对较低，对电子产品的可靠性影响也相对较小。但是，不合格件焊接后返工则截然不同。由于焊后返修需要拆焊后再重新焊接，除了工时和材料外，元件和电路板都会损坏。根据缺陷分析，对SMT贴片加工质量进行检验，可减少缺陷和废品率，降低返工维修费用，避免质量隐患的发生。

   SMT贴片加工与焊接检测是焊接产品综合检测。通常有以下几点需要检查：检查点焊表面是否光洁，有无孔洞、空洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、焊珠等缺陷。每个零件都有不同程度的缺陷，检查焊接时是否有短路，过热，过导等缺陷，检查印制板表面颜色的变化。

   为确保印制电路板贴片的焊接质量，在生产过程中，应始终注意回流焊工艺参数是否合理。若参数设置有误，将不能保证电路板的焊接质量。所以在正常情况下，每天必须进行两次炉温测试，一次低温测试。唯有不断完善焊接产品的温度曲线，设定好温度曲线，才能保证加工产品的质量。

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