对线路板焊接工艺中常见的焊接不良现象进行分析。

   由于焊接数据、工艺、人员等因素的影响，线路板焊接不良的现象很多，下面我们主要介绍一下常见的线路板焊接不良现象。

   线路板表面残留过多；

   钢板残渣过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，导致锡炉温度不足；移动钢板速度过快；锡液中添加了抗氧化剂和防氧化油；焊剂涂层过多；组件脚与孔板不相称(孔洞过大)，导致焊剂堆积；焊剂使用过程中，形成的成分，如稀释剂时间过长，没有增加。

   腐蚀，元件发绿，焊盘变黑。

   由于预热不充分，造成焊剂残留物过多，有害物残留过多；使用要求清洗的助焊剂，但焊接后未清洗。

   虚拟焊接。

   虚焊接是很常见的不良现象，对钢板的危害也很大。焊剂涂布过少或过多；部分焊盘或焊脚氧化严重；线路板布线不合理；发泡管堵塞、发泡不均匀，形成焊剂涂布不均；手浸锡操作方法不当；链条倾斜不合理；波峰不均匀原因相关。

  冷焊接

  焊接表面呈豆腐渣状。其主要原因是电烙铁温度不足，或在冷凝焊前焊件产生颤动，这种不良焊点强度不高，导电性差，受到外力作用很容易引起元器件断路。

 焊点颜色：

 不均匀，没有光泽。通常是由于电烙铁温度太高，或加热时间太长所致。这种缺陷焊点强度不足，受到外力作用极易引起元件断路故障。

 焊盘的剥离：

 其主要原因是由于焊盘被高温加热而与印制电路板形成剥离，这种不良的焊点极易引起元器件断路故障。

锡珠

在工艺方面：预热温度低(焊剂溶剂未完全蒸发)；走板速度快，没有达到预热效果；链体倾斜不良，锡液与线路板之间有气泡，气泡破裂后产生锡珠；手部浸锡操作不当；工作环境潮湿；线路板的问题：板面湿润，有水产生；线路板跑气的孔设计不合理，形成了线路板与锡液之间的窝气；线路板规划不合理，零件脚过密，形成窝气。

造成线路板焊接不良现象的原因很多，其中要求严格控制每个工序，减少前工序对后续工序的影响。

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