SMT贴片加工的产品检验要点

在SMT贴片加工中，加工后的电子产品需要进行检验，检验的要点主要有：

一、对印刷质量的要求。

1.锡浆位置居中，无明显偏移，不影响焊锡粘接；

2.印刷锡浆适中，粘性好，无少锡，锡浆过多现象。

3.锡浆点成形良好，应无连锡，呈凹凸不平状。

二、零部件的装配工艺质量要求。

1.部件的安装要求整齐，正中，没有偏移和歪斜。

2.贴片组件不允许使用反贴片。

3.有极性要求的贴片装置安装应按正确的极性标志进行。

4.元器件的贴装要整齐，正中，没有偏移，没有扭曲。

三，元件的焊锡工艺要求。

1.元件的接合位置不能有松香或助焊剂，也不能有影响外观与焊锡的异物。

2.元件下方的锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。

四、元件外观技术要求。

1.要保证板底、板面、铜箔、线路、通孔等部位无开裂、开裂、开裂引起的短路。

2.标识信息字符丝印文字不能有模糊、偏移、印反、印偏和重影等。

五、FPC板外表面应无膨胀和起泡现象。

孔径尺寸的要求应符合设计要求。

 感谢大家耐心看完SMT贴片加工小编分享的文章，如果有需要了解更多SMT贴片加工及电路板贴片加工的相关知识，欢迎联系我们，隆茂科技24小时竭诚为您服务！