如何在SMT贴片加工过程中拆卸BGA芯片？

  接下来小编为大家介绍一下，希望对大家能有所帮助。

  拆卸BGA时，应做好元件保护工作。拆卸焊接时，可以在相邻的集成电路上放入浸水棉团。许多塑料放大器和软封装字库耐高温性差，吹焊时温度不易过高，否则容易吹坏。

  将适量的助焊剂放上放入适量的焊剂，并尽可能吹入集成电路底部，以帮助芯片下的焊点均匀熔化。

  调节热风枪的温度和风力，一般温度为3~4级，风力为2~3级，喷嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直到芯片下面的锡珠完全熔化，用镊子夹住整个芯片。注意:加热IC时吹IC周围，不吹IC中间，容易吹IC，加热时间不要太长。否则，电路板会起泡。

  取下BGA芯片后，芯片的焊盘和机械板上有多馀的锡。此时，在PCBA板上加入足够量的焊膏，用烙铁去除板上多馀的焊锡，适当地加入锡使线路板的焊脚光滑圆润，然后用天那水清洗芯片和机械板的焊剂，去除焊锡时要注意。否则，焊盘上的油漆会被刮掉，焊盘会脱落。

  以上就是小编为大家介绍的在SMT贴片加工过程中拆卸BGA芯片的方法，看完文章的你应该有所了解了。

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