PCB焊接产生缺陷有哪些原因？

   现代电子中广泛使用PCB。随着电子技术的迅速发展，PCB的密度越来越高，对焊接工艺提出了更高的要求。分析和判断PCB焊接质量的影响因素，找出焊接缺陷产生的原因，是提高PCB整体质量的关键。所以，哪些因素会影响PCB焊接？

一、翘曲

   焊接时，PCB及零件弯曲变形，应力变形造成虚焊，短路等缺陷。曲面变形通常是由线路板上下部分的温度不平衡造成的。大板子自身的重量下降也会导致板子弯曲。一般的PBGA设备离印刷电路板大约0.5mm，PCB设备较大时，PCB冷却后恢复正常形状，焊点长时间在应力作用下，设备上升0.1mm便可造成虚焊断口。

二、PCB设计。

  从布局上看，PCB尺寸过大，焊接容易控制，但PCB较长，阻抗较大，抗噪声能力较低，成本较高，过小时散热较小，焊接难控制，相邻PCB易相互干扰，如电磁干扰等。为此，必须对印制板进行优化设计。

缩小高频元件的连接，降低电磁干扰；

重量(如大于20g)的元件，用支架固定，然后再焊接。

加热元件应考虑到散热，防止在元件表面出现较大的δT缺陷和返工，并使其远离加热源。

元件的排列应尽可能平行，这样既美观，又便于焊接，适合大规模生产。较适合4∶3的矩形线路板。线宽不可变，以免线路不连续。在线路板长期加热后，铜箔容易膨胀脱落，应避免使用大面积铜箔。

三、板孔的可焊性。

 由于板孔焊性差，容易产生虚焊缺陷，影响线路中元件的参数，造成多层板元及内线导通不稳定，导致线路整体功能失效。

PCB焊接性能受以下因素影响

1.焊接材料的组成及被焊接材料的性能。焊料是焊接化学处理工艺的重要组成部分。是由含有助焊剂的化学物质组成。常用Sn-Pb或Sn-Pb-Ag作为低熔点共熔金属。在某些情况下，杂质含量应加以控制，以防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和消除腐蚀帮助焊缝表面。常用的溶剂是白松香和异丙醇。

2.焊接温度和金属板表面的清洁程度也会对焊接性能产生影响。高温下，扩散速度明显加快，不稳定；在这种情况下，它们的活性很高，会使PCB的表面和焊料快速氧化，造成焊接缺陷污染PCB的表面，同时也会影响焊接性能，导致出现锡珠、锡球、开路、光泽度差等缺陷。

总之，为保证PCB的质量，在生产过程中应选用焊接性能好的焊料，以提高其焊接性能，防止翘曲和缺陷。

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