PCB焊接方法你知道吗？

PCB焊接方法如下：

1.沾锡。

  如果热液焊锡溶解并渗入所焊PCB金属表面，则称为金属沾锡或金属上沾锡。焊接锡铜混合物中的分子形成了一个新的部分是铜，而合金部分是焊锡，这种溶媒作用被称为沾锡，它在PCB各部分之间形成了分子间键，产生了金属合金共化物。PCB焊接工艺的核心是良好的分子间键的形成，它决定着PCB焊点的强度和质量。只有铜片表面没有被污染，因为PCB接触到空气中形成的氧化膜不会沾锡，而且焊锡必须与工作表面保持适当的温度。

2.表面张力。

   众所周知水的表面张力，这种力使得涂有油脂的PCB金属板上的冷水滴呈球形，这是因为在这个情况下，液体在固体表面上的粘结力比粘结力小。如果粘合力大于粘结力，则用温水和清洁剂清洗，以降低其表面张力；如果用水浸润涂有油脂的PCB金属板，以形成薄层。

锡-铅焊锡的粘结力甚至比水还大，因此它是球形的，以便较小化它的表面积(与其他几何形状相比，在相同体积下，球形具有较小的表面积，以满足较低能量状态的需要)。焊接剂的作用类似于清洗剂对涂油的PCB金属板材的作用，此外，表面张力还高度依赖PCB表面的洁净度和温度，只有PCB表面的粘附能量远远大于粘附能量时，才会产生理想的沾锡。

3.沾锡角。

   当一滴焊锡比焊锡的共晶点温度高约35℃时，将其置于涂有助焊剂的热PCB板表面，就会形成弯曲的月形，在某种程度上，可以通过弯曲月形来评价PCB金属表面沾锡的能力。如果焊锡弯月表面有明显的底切口，形状如涂油PCB金属板上的水珠或甚至呈球形，则该金属不能焊接。仅弯曲的月形被拉伸到小于30。角度小就有很好的可焊性。

4.生成金属共化物。

   铜锡金属间结合会形成晶粒，晶粒形状和大小取决于焊接温度的持续时间和强度。低热能使电路板形成精细的晶状结构，使电路板形成具有较佳强度的优良焊点。无论是由于PCB焊接时间太长、温度太高或两者兼而有之，反应时间太长，都会产生粗糙晶状结构，这种晶状结构为砂砾状，易碎，切变强度较小。以铜为PCB基材，以锡铅为焊锡合金，铅与铜不形成金属合金共化物，但锡可渗入铜中，锡与铜的分子间键在焊锡和金属的接触面上形成Cu3Sn和Cu6Sn5金属合金共化物。

  在PCB焊接中，金属合金层(n相+ε相)必须很薄，其厚度的数级为0.1mm；在波峰焊和手工烙铁焊中，PCB电路板的优良焊点，其金属间键的厚度大多超过0.5μm。电路板上焊接点的切变强度随合金层厚度的增加而降低，因此，常常会尝试将合金层厚度控制在1μm以下，这可以通过减少焊接时间来实现。

  在此条件下，通过铜与锡的化学扩散反应，可获得适量的合金结合材料Cu3Sn和Cu6Sn5，在220微米左右的范围内进行焊接，从而实现金属合金共化物层的厚度取决于形成焊接点的温度和时间，较理想的是，焊缝达到220微米左右。冷焊接点或未在焊接温度合适的情况下焊得金属间键不足，容易造成PCB焊接面断裂。反之，过厚的合金层，在过热或过长时间焊接时，往往会导致PCB焊点抗张强度极弱。

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