SMT贴片加工的外观检验标准是什么？

外观检查标准是什么？让我们看看:

SMT贴片锡膏工艺。

1.印刷在pcb板上的喷锡位置与焊盘居中，无明显偏移，不影响元件粘贴和焊膏粘贴。

2.印刷在pcb板上的喷锡量适中，不能有少锡和漏刷。

3.印刷在pcb板上的喷锡点形成不良，印刷喷锡连锡和喷锡呈凹凸不平，喷锡位移超过焊盘的三分之一。

SMT贴片红胶工艺。

1.印刷红胶位于中间，无明显偏移，不影响粘贴和焊接。

2.印刷红胶量适中，粘贴效果好，无欠胶现象。

3.印刷红胶点偏移两个焊盘之间，可能导致零件和焊盘不易上锡。

4.印刷红胶量过多，从元件体侧下渗出的胶宽大于元件体宽的一半。

SMT贴片工艺。

1.SMT元件的贴装要整齐，正中，无偏移，无歪斜。

2.SMT元件的安装位置、型号和规格应正确。

3.对极性要求高的贴片元件的安装应按照正确的极性标记进行。

4.多引脚器件或相邻部件的焊盘应无连锡、桥接短路。

5.多引脚器件或相邻部件焊盘上应无残留锡珠和锡渣。

上述就是SMT贴片加工外观检验的标准，希望对您有所帮助。

感谢大家耐心看完SMT贴片加工小编分享的文章，如果有需要了解更多SMT贴片加工及电路板贴片加工的相关知识，欢迎联系我们，隆茂科技24小时竭诚为您服务！