分享SMT贴片加工工艺

  产业的迅速发展，对电子产业既是机遇，又是挑战。当今电子产品都呈现出小型化、轻薄化、多功能化的特点，对电路板提出了更严格的要求，要想实现这些小型化、高性能集成电路，必须采用SMT贴片加工技术。

以下详细介绍的SMT贴片加工工艺流程：

1.程序控制的序调贴片机：

根据客户提供的样板BOM贴片位置图，对贴片元件的位置进行坐标处理。再根据客户提供的smt贴片加工资料对首件进行加工。

2.印刷锡膏：

在需要焊SMD电子元器件的情况下，将锡膏钢网漏印到焊盘上，为元器件的焊接做好准备。使用的设备是位于smt贴片加工生产线前端的丝印机(印刷机)。

3.贴片：

该电子元器件SMD可以精确安装到pcb的固定位置。使用的设备是在smt生产线丝印机后面的贴片机。伟亚科技采用的贴片机是由瑞典MYDATA-MY200(MY100)型高速贴片机研制而成，该设备自带空气压缩机，不需要外接空压机，可以将物料叠放10次，贴装精度极高，是目前所有贴片机系统中精度较高的设备之一。

4.返焊：

通过高温熔融锡膏，冷却，使SMD电子元器件与pcb板焊牢，所用设备为回流焊炉，安装在SMt生产线上的贴片机后面。采用美的伟创力10温区回流焊机，配有三个冷却区和一个水塔冷却，与其它公司生产的U型回流焊热管不同，伟亚回流焊机采用了上部发热板的夹层结构，使加热更均匀。

5.清理：

这样做的效果是去除了对人体有害的焊接残留物，例如焊剂，在组装的Pcb板上。使用的设备为清洁机，位置可不固定，可在线或不在线。

6.试验/检验。

回焊后的pcbA板焊接质量检测通常包括以下几个方面：表面贴片或通孔插件、单面或双面、元器件数量(包括密脚)、焊点、电气和外观特征，重点是元器件和焊点数量的检测。利用阿立德离线AOI测试仪、X-RAY测试仪、LCR电桥测试仪、60倍电子显微镜等高精确度的检测设备，确保每件产品都达到标准要求。

7.包装：

对经检验合格的产品进行隔离包装。通常使用的包装材料是防静电泡袋，静电棉，吸塑盘。主要有两种包装方式，一种是用防静电泡袋或静电棉卷成卷，分开包装，目前常用的是这种方式；另一种是根据pcbA的大小定制吸塑盘。将包装置于吸塑盘上，主要对针比较敏感，有易损贴片元件的pcbA板。

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