电路板贴片加工中贴片材料有哪些？

  电子件加工过程中，有许多因素会影响产品的质量。如我们熟知的电路板贴片加工设备、工艺技术、PCB板设计等，电路板贴片加工材料的选择对产品质量也有很大的影响。合理选用板材，能有效提高产品性能，保证产品质量。电路板贴片加工中贴片材料是什么？

  在电路板贴片加工中，有两种主要的补片材料，一种是以金属基材为代表的有机贴片，另一种是以陶瓷基材和陶瓷轴复盖铜基材为代表的无机贴片。

  金属片：采用铝板、钢板、铜板、环氧树脂半固化片及铜箔三种热压成型的0.3mm-2.Omm厚金属片。板材可实现大面积芯片加工，具有如下特点。

  1.机械性能良好：金属基片具有较高的机械强度和韧性，优于硬质材料片，可进行大面积芯片加工，可承受超重部件的安装，金属基片有较高的尺寸稳定性和平坦性。

 2. 散热性能好：金属片与半固化金属片直接接触，具有良好的散热性能。采用金属片加工芯片，金属片在加工时会起到散热作用，散热性取决于金属片的材质和厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑散热性的同时，还应考虑抗电强度等电气性能。

 3.能屏蔽电磁渡槽：在高频电子线路中，防电磁渡槽辐射一直是设计者关注的问题，采用金属基座补片作为屏蔽板，起到屏蔽电磁渡槽的作用。

 4.电子功能陶瓷材料：电子功能陶瓷材料是微电子设备中必不可少的材料，它具有以下优点。

 用于大型集成电路的新型封装材料和用于高频绝缘的高性能陶瓷材料。

 能替代进口新型微波陶瓷、铁电陶瓷等介电陶瓷、铁电陶瓷。

 大型集成电路采用专用于高性能芯片元件的电子陶瓷原料和产品。

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