无卤化工艺对SMT贴片加工的影响

   现在还有很多客户在SMT贴片加工时会咨询是否可以提供无卤工艺。无卤化工艺简单来说就是pcba加工的成品中不含元素周期表中的任何7族元素，具体7族包括哪些元素，感兴趣的可以百度一下哦！

  毋庸置疑，去除卤素的焊膏和助焊剂，将对贴片焊接的工作过程产生较大的潜在影响。卤素添加到焊膏和助焊剂中的目的是使其具有更强的脱氧力，增加润湿性，从而提高焊接效果。就目前国内企业行业发展情况来看，我国正处于SMT贴片无铅过渡阶段，即我们需要使用不同润湿性不强的合金(无铅)和含铅焊料的原合金。

  卤素的去除会对焊膏的润湿性和焊接性能产生不利影响。这一点在应用中较为明显，因为它需要较长的温度曲线，或者需要很小面积的焊膏沉积。

无卤化PCB

 因为BGA或衬底在弯曲时会把焊球和沉积的焊膏分离开来，在回流阶段，焊膏和焊球会熔化，但是彼此不接触，在各自的表面上形成氧化层，当它们在冷却过程中再一次接触时，就不太可能结合在一起，导致焊缝开口看起来像枕头。

 焊膏生产商面临的挑战是如何使无焊膏的性能能与企业现有的有焊膏一样好，这是因为“葡萄球”和“枕头”焊点存在缺陷。由于催化剂的改进可能会对焊膏印刷工艺、模板使用寿命及存放时间产生不利影响，因此，在评定无物料时，必须仔细检查无物料的回流情况及印刷效果。

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