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电路板贴片加工技术分析,镀金与沉金有何不同?
在电路板贴片加工中,电路板的制作十分重要,电路板贴片加工的工艺要求也很高。比如客户往往要求镀金和沉金技术,这两种技术在电路板上都是常用的技术,听名字的感觉差不多一样,但实际上差别很大,很多客户不能区分两者的区别。下面是电路板镀金与沉金的区别。
镀金:金粒子主要通过电镀附着在电路板上。
沉金:通过化学氧化还原反应生成的镀层,金粒结晶,附着于电路板的焊盘,附着力弱,又称软金。
镀金与沉金的区别
镀金工艺是在电阻焊接之前进行的,绿油的清洗可能会变得不干净,不容易入锡的沉金工艺是在电阻焊接之后进行的,芯片容易入锡。
镀金工艺前一般先镀镍,再镀金,金属层为铜镍金,镍具有磁性,对屏蔽电磁有作用。该工艺直接在铜皮上进行沉金,金属层为铜,不含镍,不加磁屏蔽。
镀金工艺与沉金工艺不同,形成的晶体结构也不同,沉金比镀金更易焊接,焊接性能差。沉金结晶结构比镀金晶体致密,不易氧化。
镀金后的基底平整度不如沉金好,对要求较高的基底,平整度好的一般采用沉金法,沉金法一般不会出现组装后出现黑垫现象。
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