电路板贴片加工技术分析，镀金与沉金有何不同？

  在电路板贴片加工中，电路板的制作十分重要，电路板贴片加工的工艺要求也很高。比如客户往往要求镀金和沉金技术，这两种技术在电路板上都是常用的技术，听名字的感觉差不多一样，但实际上差别很大，很多客户不能区分两者的区别。下面是电路板镀金与沉金的区别。

镀金：金粒子主要通过电镀附着在电路板上。

 沉金：通过化学氧化还原反应生成的镀层，金粒结晶，附着于电路板的焊盘，附着力弱，又称软金。

 镀金与沉金的区别

 镀金工艺是在电阻焊接之前进行的，绿油的清洗可能会变得不干净，不容易入锡的沉金工艺是在电阻焊接之后进行的，芯片容易入锡。

 镀金工艺前一般先镀镍，再镀金，金属层为铜镍金，镍具有磁性，对屏蔽电磁有作用。该工艺直接在铜皮上进行沉金，金属层为铜，不含镍，不加磁屏蔽。

 镀金工艺与沉金工艺不同，形成的晶体结构也不同，沉金比镀金更易焊接，焊接性能差。沉金结晶结构比镀金晶体致密，不易氧化。

 镀金后的基底平整度不如沉金好，对要求较高的基底，平整度好的一般采用沉金法，沉金法一般不会出现组装后出现黑垫现象。

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