PCB焊接工艺不到家，会有什么缺陷！

以下对PCB焊接常见缺陷的外观特征，危害，原因分析作了详细说明。

虚焊接

外观特征。

焊接锡片与元件引线或与铜箔之间有明显的黑线，焊锡呈凹陷状。

危害。

无法正常工作。

原因分析。

1.元件引线未清洗干净，未镀锡或已氧化。

2.印刷板未清洗干净，喷涂焊剂质量差。

焊接堆焊。

外观特征。

焊接部位结构疏松，白色，无光泽。

危害。

没有足够的机械强度，可能是虚焊。

原因分析。

1.焊料质量差；

2.焊接温度不够。

3.焊锡不凝固时，元件的引线会松动。

焊料用量过大。

外观特征。

焊接表面呈凸起状。

危害。

损耗焊料，并可能造成包覆缺陷。

原因分析。

1.焊接后迟退。

2.焊缝焊料过少。

松香焊接

外观特征。

焊接处夹有松香渣。

危害。

不够强，通过性差，有可能发生通过性断裂。

原因分析。

1.焊机过多或故障；

2.焊接时间和加热不当。

3.表面氧化膜不能除去。

过热

外观特征。

焊接点白皙，无金属光泽，表面粗糙。

危害。

焊接板容易脱落，强度下降。

原因分析。

烙铁的力量太强，加热时间太长。

冷焊接

外观特征。

它的表面像豆腐渣，有时会出现裂纹。

危害。

不强，导电性能差。

原因分析。

焊接材料在凝固前发生抖动。

浸润力差；

外观特征。

焊接材料和焊接件交界面接触过大，不平整。

危害。

不能工作或不能工作时断线。

原因分析。

1.焊件未清除。

2.助焊剂不足或质量差。

3.焊件加热不当。

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