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PCB焊接工艺不到家,会有什么缺陷!
- 2021-05-19-

PCB焊接工艺不到家,会有什么缺陷!

以下对PCB焊接常见缺陷的外观特征,危害,原因分析作了详细说明。

虚焊接

外观特征。

焊接锡片与元件引线或与铜箔之间有明显的黑线,焊锡呈凹陷状。

危害。

无法正常工作。

原因分析。

1.元件引线未清洗干净,未镀锡或已氧化。

2.印刷板未清洗干净,喷涂焊剂质量差。

焊接堆焊。

外观特征。

焊接部位结构疏松,白色,无光泽。

危害。

没有足够的机械强度,可能是虚焊。

原因分析。

1.焊料质量差;

2.焊接温度不够。

3.焊锡不凝固时,元件的引线会松动。

焊料用量过大。

外观特征。

焊接表面呈凸起状。

危害。

损耗焊料,并可能造成包覆缺陷。

原因分析。

1.焊接后迟退。

2.焊缝焊料过少。

松香焊接

外观特征。

焊接处夹有松香渣。

危害。

不够强,通过性差,有可能发生通过性断裂。

原因分析。

1.焊机过多或故障;

2.焊接时间和加热不当。

3.表面氧化膜不能除去。

过热

外观特征。

焊接点白皙,无金属光泽,表面粗糙。

危害。

焊接板容易脱落,强度下降。

原因分析。

烙铁的力量太强,加热时间太长。

冷焊接

外观特征。

它的表面像豆腐渣,有时会出现裂纹。

危害。

不强,导电性能差。

原因分析。

焊接材料在凝固前发生抖动。

浸润力差;

外观特征。

焊接材料和焊接件交界面接触过大,不平整。

危害。

不能工作或不能工作时断线。

原因分析。

1.焊件未清除。

2.助焊剂不足或质量差。

3.焊件加热不当。

感谢大家耐心看完PCB焊接小编分享的文章,如果有需要了解更多PCB焊接及电路板贴片加工的相关知识,欢迎联系我们,隆茂科技24小时竭诚为您服务!