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PCB焊接工艺不到家,会有什么缺陷!
以下对PCB焊接常见缺陷的外观特征,危害,原因分析作了详细说明。
虚焊接
外观特征。
焊接锡片与元件引线或与铜箔之间有明显的黑线,焊锡呈凹陷状。
危害。
无法正常工作。
原因分析。
1.元件引线未清洗干净,未镀锡或已氧化。
2.印刷板未清洗干净,喷涂焊剂质量差。
焊接堆焊。
外观特征。
焊接部位结构疏松,白色,无光泽。
危害。
没有足够的机械强度,可能是虚焊。
原因分析。
1.焊料质量差;
2.焊接温度不够。
3.焊锡不凝固时,元件的引线会松动。
焊料用量过大。
外观特征。
焊接表面呈凸起状。
危害。
损耗焊料,并可能造成包覆缺陷。
原因分析。
1.焊接后迟退。
2.焊缝焊料过少。
松香焊接
外观特征。
焊接处夹有松香渣。
危害。
不够强,通过性差,有可能发生通过性断裂。
原因分析。
1.焊机过多或故障;
2.焊接时间和加热不当。
3.表面氧化膜不能除去。
过热
外观特征。
焊接点白皙,无金属光泽,表面粗糙。
危害。
焊接板容易脱落,强度下降。
原因分析。
烙铁的力量太强,加热时间太长。
冷焊接
外观特征。
它的表面像豆腐渣,有时会出现裂纹。
危害。
不强,导电性能差。
原因分析。
焊接材料在凝固前发生抖动。
浸润力差;
外观特征。
焊接材料和焊接件交界面接触过大,不平整。
危害。
不能工作或不能工作时断线。
原因分析。
1.焊件未清除。
2.助焊剂不足或质量差。
3.焊件加热不当。
感谢大家耐心看完PCB焊接小编分享的文章,如果有需要了解更多PCB焊接及电路板贴片加工的相关知识,欢迎联系我们,隆茂科技24小时竭诚为您服务!
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