解读电路板抄板的常见问题

 电路板抄板过程中经常遇到一些问题，如何处理或避免这些问题往往成为初学者的一些难点。

 首先，关于分层问题，这种情况的原因很多，板材的质量不好/技术不好/PCB板受潮/材料选择和铜厚分布不均匀可能导致这些问题。通常受潮是常见的原因，电路板抄板的保护进行包装密封处理，进行真空包装。

 其次，关于塞子不良的问题，主要是由于PCB加工厂的技术没有达到要求或者简化技术，很多工厂为了简化流程降低成本，采用过时的黑孔技术，这个技术塞子不良的概率很高，所以我们一般不采用这个技术。

 板变形弯曲，这种情况比较容易避免，发生的原因大部分是板厚不足，或者包装运输过程中存在挤压、拼盘连接点不足等问题。

 阻抗问题是，带阻抗的板一般超过4层，整体线路设计复杂，带阻抗的板材多用于通信行业，阻抗的正确性与PCBA通信信号的稳定性有关的重要指标，阻抗测试条一般在PCB板的边缘不会出现板，因此PCB工厂可以附上这个批次阻抗条和测试报告书进行检查参考

 关于有BGA的PCB板，BGA的焊接空洞是比较容易被忽视的问题，如果发生这个问题，芯片就不能工作，工作不良，稳定性差，在测试阶段也不能测定。在这种情况下，PCBA加工后需要进行X-RAY检查。在制造板的技术中进行电镀填充孔和半填充孔的处理，可以有效地避免焊接孔的发生。

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