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PCB抄板过程
- 2021-07-23-

PCB抄板过程

PCB抄板过程又称克隆或仿制,是对设计好的印刷电路板进行逆向技术研究的全新定义:狭义上,复制板只是指提取和恢复电子产品电路板的印刷电路板文件和使用文件的过程。广义上,复制板不仅包括电路板文件提取、电路板复制、电路板复制等技术程。


PCB抄板过程实现了科技共享的过程:

1.用pcb记录所有部件的型号、参数和位置,尤其是二极管和三级管的方向和缺口。

2.拆下所有设备,从PAD孔中取出锡。用酒精清洗PCB,然后放入扫描仪。扫描时,需要稍微调整扫描像素,以获得更清晰的图像。用水纱纸轻轻打磨上层和底部,直到铜片发亮,放入扫描仪,启动PHOTOSHOP,用彩色扫描两层。

3.调整布面的对比度和亮度,使膜的部分与无铜膜的部分强烈对比,然后将次图改为黑白,检查抄板的pcb线是否清晰,如不清楚,请重复此步骤。

4.将两个BMP格式的文件分别转换成PROTEL格式的文件,在PROTEL中调整到两层。例如,PAD在两层和va的位置基本一致,前几步完成,如果有偏差,重复第三步。

5.将TOP层的BMP转换为TOP.PCB,注意将其转换为SILK层,即黄色层,然后在TOP层描线上,将图形放置在设备上。绘图完成后,删除SILK层,重复绘制到所有层。

6.PROTEL中的TOP.PCB和BOT.PCB的访问,一张图是OK的。

7.用激光打印机将TOPLAYER和BOTTOMLAYER分别打印在透明薄膜上(1:1的比例),然后将薄膜放在复制板上,比较是否有错误。如果正确,你就完成了。

制作了类似原板的抄板pcb,但它只是半成品。还需要进行测试,测试抄板的电子技术性能是否与原板相同。