PCB焊接的前景分析   

        根据PCB的层数和发展方向，PCB焊接行业分为单板、双板、常规多层板、软板、高密度互联板、封装基板等6个主要细分产品。从四个周期维度来看，单面板和双面板不适合当前电子产品入门-成长-成熟-衰退-成熟的四个周期维度。由于不适合当前电子产品短、轻的应用趋势，处于衰退期，产值比例逐渐下降。日本、韩国、台湾省等发达地区很少在当地生产此类产品，因此明确表示不再接单双面板。

       普通多层板和HDI属于成熟产品，技术能力日益成熟，产品附加值高，是大多数PCB焊接厂的主要供应商。中国的主要PCB焊接厂正在向整个市场集中供应。在中国只有超声波电子等少数掌握生产技术的企业中，尤其是高密度柔性板和硬结合板。由于技术不成熟，大量厂家大批量生产，属于成长期产品。但由于比刚性板更适合数码产品。

       IC使用的封装基板在电子工业发达的日本和韩国都比较成熟，但在国内还处于技术开发阶段，只有北京(北京)、日月光半导体(上海)有限公司、日月光半导体(上海)等少数厂家在小批量生产。由于我国IC行业还不发达，但是随着跨国电子巨头将ICR&D机构迁往中国，以及中国自身ICR&D和制造水平的提高，封装基板将有巨大的市场，是一家市场巨大的大型工厂。

       由于供过于求的压力，大多数厂商进入价格战，产值增长低于预期。就我国PCB焊接产品未来的发展趋势而言，产量增长低于销售增长，主要是产品结构逐渐向多层次、高精度方向发展。在我国，多层板、HDI板正处于工业成长期，规模不断扩大，工艺日趋成熟。多层板仍是市场发展的主流；然而，由于下游电子信息产品升级的需求，HDI板正处于快速发展时期。