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PCB焊接的前景分析
- 2021-09-08-

PCB焊接的前景分析   

        根据PCB的层数和发展方向,PCB焊接行业分为单板、双板、常规多层板、软板、高密度互联板、封装基板等6个主要细分产品。从四个周期维度来看,单面板和双面板不适合当前电子产品入门-成长-成熟-衰退-成熟的四个周期维度。由于不适合当前电子产品短、轻的应用趋势,处于衰退期,产值比例逐渐下降。日本、韩国、台湾省等发达地区很少在当地生产此类产品,因此明确表示不再接单双面板。

       普通多层板和HDI属于成熟产品,技术能力日益成熟,产品附加值高,是大多数PCB焊接厂的主要供应商。中国的主要PCB焊接厂正在向整个市场集中供应。在中国只有超声波电子等少数掌握生产技术的企业中,尤其是高密度柔性板和硬结合板。由于技术不成熟,大量厂家大批量生产,属于成长期产品。但由于比刚性板更适合数码产品。

       IC使用的封装基板在电子工业发达的日本和韩国都比较成熟,但在国内还处于技术开发阶段,只有北京(北京)、日月光半导体(上海)有限公司、日月光半导体(上海)等少数厂家在小批量生产。由于我国IC行业还不发达,但是随着跨国电子巨头将ICR&D机构迁往中国,以及中国自身ICR&D和制造水平的提高,封装基板将有巨大的市场,是一家市场巨大的大型工厂。

       由于供过于求的压力,大多数厂商进入价格战,产值增长低于预期。就我国PCB焊接产品未来的发展趋势而言,产量增长低于销售增长,主要是产品结构逐渐向多层次、高精度方向发展。在我国,多层板、HDI板正处于工业成长期,规模不断扩大,工艺日趋成熟。多层板仍是市场发展的主流;然而,由于下游电子信息产品升级的需求,HDI板正处于快速发展时期。